多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

高解像度、高密着性、低吸水率、環境安全性等様々な特徴を擁しております。

半導体・LCD等に用いられるフォトレジストの、感度・残膜率・解像性・耐熱性等に寄与する製品をご提供します。

シリコンウェハー、樹脂基板、その他被着体を確実に保持するUV硬化型ダイシングテープ。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

熱硬化性樹脂成形材料（フェノール、エポキシ）、液状樹脂（エポキシ）など様々な製品ラインアップしている熱放散材料です。

熱可塑性エンジニアリングプラスチック材料による高精度な成形品・金型です。

すぐれた耐衝撃性、耐熱、耐寒性を持つポリカーボネート樹脂版です。

光学分野の中でも特に外観基準の厳しい液晶表示カバー等のハイスペック用途へ使用できます。

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

脂環式骨格が持つユニークな特徴のポリマー

新しいタイプの透明光硬化樹脂

PFAS規制対応撥液性フッ素含有型ポリマー

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト^® ELCです。

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト^® ELCです。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

光ファイバーとの接続を可能とする光コネクタを装着した光回路製品です。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープの原反シートです。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

業界で初めてのノンハロゲン系難燃剤を使用した絶縁用難燃ポリカーボネートフィルム。

完全なハロゲンを含まず、高い耐熱性と電気絶縁をもつ次世代環境型ポリカーボネートシートです。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。