開催概要
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日程 ：2024年12月11日(水)～13日(金) 10:00～17:00 住友ベークライトは SEMICON JAPAN 2024 / APCS に出展いたします。 近年加速するAI・IoT・自働化およびそれを支える半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、低反り化・小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献する機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。ぜひブースにお越しください。 また、「SEMICON JAPAN 2024 / APCS」の公式サイト上の当社情報展示ページにおいて、ブースの見どころや製品紹介などをご確認いただけます。 ご来場の前にぜひご覧ください！ |
出展の見どころ
3D PKG トータルソリューション
- PLP向け圧縮成形用顆粒封止樹脂
「スミコン®EME Version GR」 - 高放熱、ストレス耐性に優れた接合材樹脂TIM
「スミレジンエクセル®CRM」 - 再配線向け低温硬化性と密着性に優れた感光性樹脂
「スミレジンエクセル®CRC」 - 有機／ガラスコア向けビルドアップフィルム材料
「スミライト®LAZ」
パワーモジュール トータルソリューション
- 優れた耐熱・放熱性・信頼性を有するパワーモジュール用途封止樹脂
「スミコン®EME」 - 高熱耐性・高信頼性を有するケース用液状封止樹脂
「スミマック®ECR」 - セラミック代替用高放熱性と低反り化を実現した絶縁放熱シート材料
大面積冷却器向け信頼性・放熱性に優れた接合材樹脂
「スミレジンエクセル®CRM」 - 透過性と耐熱性を両立したSiC切断用ダイシングテープ材料
「スミライト®FSL」
出展事業部一覧
本件に関するお問い合わせ
住友ベークライト株式会社 情報通信材料営業本部 情報通信材料営業部
TEL: 03-5462-4015
exh2-itm@ml.sumibe.co.jp