半導体パッケージ基板用材料プリプレグ材料
特長
低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。
概要
住友ベークライトが提供するプリプレグ材 (LAZ-6785シリーズ)
仕様
プリプレグ材のラインナップと特性
横にスクロールで閲覧できます。
| 項目 | 単位 | LAZ- | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2002 | 6785 | ||||||
| TT-R | GT-R | TS-FG | GS-FG | ||||
| ガラスクロス | Type | S | S | E | S | E | |
| # | 1037 | 1037 | 1024 | 1037 | 1024 | ||
| 厚み | um | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | |
| Tg | DMA | deg.C | 200 | 210 | 210 | 240 | 240 |
| CTE-1(XY) | TMA(引張モード) | ppm/C | 7 | 8 | 10 | 11 | 13 |
| 弾性率 | 30deg.C | GPa | 22 | 22 | 21 | 18 | 17 |
| 260deg.C | GPa | 11 | 10 | 9 | 10 | 9 | |
| Dk | 1GHz | - | 3.9 | 3.9 | 4.1 | 3.7 | 3.8 |
| Df | 1GHz | - | 0.008 | 0.008 | 0.007 | 0.01 | 0.008 |
| ピール強度 | kN/m | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | |
| 吸水率 | D-24/23 | % | 0.35 | 0.35 | 0.35 | 0.30 | 0.30 |
これらは測定値であり、保証値ではありません。
用途
エレクトロニクス・電機
半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途
生産工場
- 宇都宮工場
