半導体パッケージ基板用材料コア材料

特長

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

概要

住友ベークライトが提供するコア材(LAZ-4785シリーズ)

仕様

コア材のラインナップと特性

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項目 単位 LAZ-4785
TH-G GH-G TH-B GS-BA GS-BE GH-T GS-W
特長 - 低CTE 低CTE 低CTE 中CTE 高CTE 低透過率 高反射率
最薄の厚み(生産実績) um 25 25 40 20 25 40 40
最厚の厚み(生産実績) um 150 150 150 150 150 100 100
ガラスクロス番手(100um厚の場合) Type S E S E E E E
# 2116 2116 2116 2116 2013 2013 2116
厚み 公称 um 100 100 100 100 100 100 100
Tg DMA deg.C 255 255 250 255 240 240 220
CTE-1 xy TMA(引張モード) ppm/C 4 6 6 10 14 12 14
CTE-1 z ppm/C 12 12 12 16 N.D. N.D. N.D.
弾性率 30degC GPa 32 31 32 29 18 18 18
260degC GPa 21 20 21 18 10 10 10
Dk 1GHz - 4.0 4.2 4.0 4.2 4.1 N.D. N.D.
Df 1GHz - 0.005 0.007 0.006 0.007 0.008 N.D. N.D.
ピール強度(12LP銅箔) kN/m 0.7 0.7 0.9 0.9 1.2 0.8 0.8
吸水率 (D-24/23) wt% 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 N.D. N.D.
熱伝導率 W/m・k 0.7 0.7 0.7 0.6 N.D. N.D. N.D.

これらは測定値であり、保証値ではありません。

用途

ICチップの接合エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ基板、モジュール基板など高信頼性、薄型化が要望される用途及び、多種多様な各部材の接合

ICチップの接合エレクトロニクス・電機

生産工場

  • 宇都宮工場

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関連情報

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