【開発中】
加熱フリー光硬化型COPLUS™(低温プロセス可能)

加熱フリー光硬化COP構造図
光のみでガスなども発生せずに2分子間結合
  • ・光硬化性
  • ・高耐熱性
  • ・低誘電性
  • ・低吸水性

脂環式骨格の持つ優れた熱安定性、いわゆる高Tg、熱分解点の高さなどが挙げられ、さらに低吸水性や光線透過率に優れているなど様々な特長を持っています。

この環状ポリオレフィンに特徴的な特性として光のみでガスを発生せずに硬化することができます。

これにより、熱、酸、塩基、ラジカルなどの発生剤が不要な非常にクリーンな光架橋型のポリマーとなります。

さらに、低誘電正接、低誘電の特長を持っており、低吸水、高耐熱性であるため、PETフィルムなどの有機膜上での低温硬化プロセス対応が可能となり、高温を必要としている従来のプロセスでは難しかったところにもご使用いただけます。パターニングも可能であり、PGMEAなどでの溶剤現像をすることができます。

特性例 (製膜、UV照射後)
項目 特性値例
屈折率 1.54
TGA Td10 420℃ @N2
体積抵抗率 >1016 Ω・cm
吸水率 <0.1%
誘電率 ε 2.66 @1kHz
2.60 @1MHz
誘電正接 tanδ 0.0047 @1kHz
0.0052 @1MHz
  • 本カタログ記載の数値は代表値です
  • 光架橋性基βを導入し光のみによる架橋構造形成可能な樹脂(熱/酸/塩基/ラジカル不要)
  • パターニング必要な場合は溶剤現像
  • 様々な共重合種、比率で性能をコントロール可能

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