ダイボンディング用ペーストスミレジンエクセル® CRM

ダイボンディング用ペーストスミレジンエクセル^®CRM

日本（宇都宮）、中国、シンガポールの3拠点生産により、高水準、高品質な製品を世界中にオンタイムデリバリーにて提供いたします。
住友ベークライトは、従来のパッケージ用途だけでなく、先端パッケージへの対応材も積極的に開発しております。

特長

信頼性・放熱性に貢献

CRMシリーズは一液タイプのペーストであり、半導体用のダイボンディング材として汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、先端パッケージの信頼性向上に貢献します。
ダイボンディング以外に各種電子デバイス部材の接合にも広く利用されています。
また、焼結技術を活用した高熱伝導ダイボンディング材もご用意しており、LED等に利用されています。

高放熱技術紹介

概要

CRMの役割

各種部材の接合
内部ストレスの緩和
熱を外部へ逃がす
電気を流す/流さない

など

用途

ICチップの接合及び、多種多様な各部材の接合（TIM1、TIM2、リッドアタッチ用途など）

例. 汎用パッケージ

例. パワー半導体パッケージ

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例. AI半導体パッケージ

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仕様

製品ラインナップ

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品番	特徴	主な用途
CRM-1030 シリーズ	オーブン硬化汎用タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1060 シリーズ	速硬化タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1070 シリーズ	低応力タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1080 シリーズ	高密着、高電気伝導タイプ	小Chip（SOT、LED等）
CRM-1100 シリーズ	絶縁タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1200 シリーズ	中熱伝導タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP
CRM-1500 シリーズ	ラミネート基板タイプ	PBGA、FPBGA、FCBGA
CRM-1700 シリーズ	ラジカル硬化、低応力タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1800 シリーズ	高熱伝導タイプ	Discrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP

代表品番の物性

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分類	絶縁		導電		高熱伝導
品番	1577EG	1191A	1076WA	1076WAS	1800B	1860
特徴	即硬化	高熱伝導	高HAST耐性	低弾性	高作業性	超高熱伝導
樹脂タイプ	アクリル	エポキシ/ アクリル	エポキシ/ アクリル	アクリル	エポキシ/ アクリル	エポキシ/ アクリル
フィラータイプ	有機フィラー	アルミナ	銀	銀	銀	銀
熱伝導率 (W/mK)	0.3	2	0.9	1	30	90¹⁾～120²⁾
弾性率 @25℃ (MPa)	1,400	16,000	10,000	3,500	9,300	9,800
弾性率 @250℃ (MPa)	140	80	100	160	870	3,900
推奨硬化温度 (昇温後の最大温度)	170℃/2min ※熱板上、昇温無し	175℃	175℃	175℃	200℃	1) 200℃ 2) 250℃

1) 200℃硬化

2) 250℃硬化 in N2

高放熱技術紹介

高熱伝導ペースト

近年、デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高熱伝導のダイアタッチ材の需要が高まっています。
従来、高熱伝導材としては半田が用いられていましたが、環境対応性及び放熱性の観点から銀ペーストへの代替が進んでおります。
当社では独自の焼結促進技術により、ナノ銀よりも安価なマイクロ銀においても高い焼結性を実現し、低コストかつ高熱伝導なペーストを実現しました。
さらに、樹脂と銀粉のハイブリッド化によりSi表面への密着や柔軟性付与による高信頼化を可能にしています。