ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト^® ELCです。

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト^® ELCです。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

スイッチ、ボリューム、重電、鉄道車両、チェッカーボード、研磨キャリア、配電板、金型断熱板などに使用されるスミライト積層板スミライト^® PL/ELです。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製品情報を掲載しています。

黒鉛を高い比率で複合することで摩擦係数が低い摺動性に優れるフェノール樹脂成形材料です。