高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

青果物を冷蔵庫で保存する時の平均的な呼吸量に合わせて設計されています。

収穫時のフレッシュさをそのままに！野菜や果物本来のおいしさや栄養などをそのままお届けできる画期的な方法です。

スキンパック包装用の柔軟性、バリア性、シール性を有した複合フィルムです。

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製品情報を掲載しています。

半導体ウェハーコート樹脂の製品情報を掲載しています。

ダイボンディング用ペーストの製品情報を掲載しています。

非可食由来バイオマスのみを原料に用いた熱硬化性エラストマーです。

当社の超耐候ポリカーボネート板は耐紫外線を高めた耐久性に優れた製品です。製品の寿命を延ばし、廃棄物の低減に貢献します。