介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

采用热固性树脂成型材料的高精度成型产品、铸件。

双面环氧树脂覆铜箔层压板的使用范围非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE^® ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

用于培养贴壁细胞、悬浮细胞的培养皿，采用聚苯乙烯材料制成，具有良好的细胞初期培养贴壁性、增殖性及化学特性。

用于培养贴壁细胞、悬浮细胞的多孔板，经过严格选材并采用精密成型技术制成，可提供最适合的细胞培养环境。

精工选材，采用稳定的铸模技术，成就极佳的透明度和耐受离心强度。

用于安全保存细胞、血清、抗体等珍贵样本。

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性，不含卤素的环保型预浸料。

介绍芯片键合胶的产品信息。