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半导体封装用环氧树脂成型材料
SUMIKON®EME

产品介绍

生产工厂

  • 九州住友电木
  • Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.
  • 苏州住友电木
  • 台湾住友培科

研究所

  • 信息通信材料研究所
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (Taiwan)
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (China)
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (Singapore)

应用实例・动画
信息通信材料 动画介绍

特点

环保型

本品为环保型产品，未使用溴系及锑系阻燃剂，阻燃试验标准UL-94的等级达到V-0。

用途

电子、电器领域

半导体封装

用于半导体器件的保护、防湿、绝缘的各种半导体组件的封装

汽车、火车、飞机

电子元件

“大型电子模块（ECU）”、电机转子磁体固定、传感器模块、电源模块的保护、防湿、绝缘用途的封装

规格参数

型号 特点 主要用途
EME-E500系列 无卤素材料、低引脚数器件 DIS, DIP, SO
EME-E590系列 无卤素材料、高导热 TO-220F
EME-E630系列 无卤素材料、低应力 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-E670系列 无卤素材料、超低应力 DIP, SO, Power Module
EME-G500系列 无卤素材料、低引脚数器件 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G600系列 无卤素材料、标准材料 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G620系列 无卤素材料、可靠性增加 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G630系列 无卤素材料、标准材料 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G700系列 无卤素材料、高可靠性 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G750系列 无卤素材料、层压基板型封装 低翘曲 BGA/CSP
EME-G760系列 无卤素材料、层压基板型封装 标准材料、高流动性 BGA/CSP
EME-G770系列 无卤素材料、层压基板型封装标准材料 可靠性增加 BGA/CSP
EME-G790系列 无卤素材料、层压基板型封装新一代材料 低翘曲、高流动性 BGA/CSP
EME-M100系列 無鹵素材料，良好的成型性，提高可靠性 用於元件封裝板的封裝
EME-M630系列 無鹵材料，低應力，提高可靠性 用於固定IPM馬達磁鐵

使用例

引线框架封装/面阵列封装

半导体组件外观图像

半导体组件放大图像

大型电控模块（ECU)

SMD连接器型

卡式边缘型

电机转子磁体固定

电机铁芯

应用示意图

专题（英文） 浏览全部

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