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芯片键合胶
SUMIRESIN EXCEL®CRM

产品介绍

我们在维持日本市场占有率第一的同时，也在积极开拓海外市场。
藉由在日本（宇都宮），中國和新加坡生產，準時交貨向世界各地提供高水準，高品質的產品。
我们不仅开发对应传统PKG用材料，同时也在积极开发对应BGA、CSP等尖端PKG封装材料。

生产工厂

  • 宇都宫工厂
  • 蘇州住友電木
  • Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.

研究所

  • 信息通信材料研究所
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (China)
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (Singapore)

应用实例・动画

動画イメージ
動画イメージ
Video contents of IT Materials

特点

提高产品可靠性

CRM系列为单组分键合胶。作为半导体芯片键合材料，本品适用于通用半导体组件、薄型、大型半导体组件以及BGA、CSP等尖端半导体组件，可提高其可靠性。此外，还被广泛用作LED高散热芯片键合材料。

用途

电子、电器领域

半导体封装

与IC芯片、引线框架、有机基板的粘合、芯片层压用途

LED封装

与LED芯片、基板、框架的粘合用途

规格参数

型号 特点 主要用途
CRM-1030系列 炉内硬化通用型 SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1060系列 快速硬化型 SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1070系列 低应力型 DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1080系列 高密著、高導熱型 小Chip（SOT、LED等）
CRM-1100系列 绝缘型 SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1200系列 高導熱型, TIM DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP
CRM-1500系列 層壓基板型 PBGA、FPBGA、FCBGA
CRM-1700系列 自由基硬化，低應力型 DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1800系列 超散熱型，Ag燒結 Discrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP

使用例

BGA、QFN、LED等

引线框架封装

面阵列封装

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