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环保性

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

本品是将半导体组件及电子零部件传送至表面贴装工序的胶带。

本品根据果蔬在冰箱内保存期间的平均呼吸量设计而成。

完全保持采摘时的新鲜度！本产品是包装领域划时代的创新，可以完整保持蔬菜及水果的美味和营养。

介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

介绍半导体晶圆涂覆树脂的产品信息。

介绍芯片键合胶的产品信息。