半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
半導体ウエハーコート樹脂
ダイボンディング用ペースト
半導体パッケージ基板用材料
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- 2024/05/31 製品情報 3DS-TSV向け圧縮成形用封止樹脂(顆粒材料)を販売
- 2024/05/27 製品情報 次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料を開発
- 2024/03/12 製品情報 台湾住友培科股份有限公司 半導体封止材新工場の竣工式について
- 2024/03/08 メルマガ CARTALK+『More than Mooreを見据えた次世代実装技術 WLP/PLP向けEME顆粒品ソリューション』を配信しました
- 2024/02/08 メルマガ CARTALK+『第16回[国際]カーエレクトロニクス技術展 会場レポート』を配信しました
- 2024/01/29 メルマガ CARTALK+『オートモーティブ ワールド/[国際]カーエレクトロニクス技術展に出展しました。』を配信しました
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- 2024/01/24 第16回 国際カーエレクトロニクス技術展