2024年3月12日
住友ベークライト株式会社(本社: 東京都品川区、代表取締役社長: 藤原一彦)は、半導体封止材の台湾子会社(台湾住友培科股份有限公司)の半導体封止材の新工場が完成し、2024年3月4日に竣工式を行ったことをお知らせいたします。
台湾住友培科股份有限公司 新工場について
住友ベークライトグループは半導体封止材において、世界でのトップシェア40%(当社推定)を有し、台湾市場では大手唯一の現地生産企業として1999年より生産を開始しています。さらなる成長が見込まれる半導体市場で十分な供給能力を確保するため2021年から新工場の稼働に向けた準備を進めてきました。 新工場の稼働により台湾住友培科股份の生産能力は従来の2倍となり、台湾半導体市場における地産地消の強みを強化します。 |
台湾住友培科股份有限公司 半導体封止材新工場 |
2024年3月4日 台湾住友培科股份有限公司 半導体封止材新工場竣工式
台湾住友培科股份有限公司 半導体封止材新工場竣工式にて
高雄市長 陳其邁氏 |
台湾の多くの先端プロセス研究開発企業などが高雄への投資を加速しており「高雄市は、将来的には世界の半導体産業の新たな中心地の1つとなるだろう」と期待を述べられました。 |
住友ベークライト株式会社 社長 藤原 一彦 |
台湾住友培科は1999年から高雄で半導体封止材の生産を行ってきており早いもので25年を迎えようとしております。 |
関連情報
本件に関するお問い合わせ
住友ベークライト株式会社 情報通信材料営業本部
TEL: 03-5462-4015