将二氧化硅等无机填充物、环氧树脂和硬化剂进行混合炼制后制成的匀质化合物。

将半导体器件贴装于引线框架或基板时使用的粘合剂。用于半导体PKG，可以降低离子杂质量，具有较高的可靠性。

芯片键合胶的主要成分为热固性树脂和填充材料。
根据填充材料的种类，可分为导电性键合胶和绝缘性键合胶。
导电性键合胶采用银等金属填充物，绝缘性键合胶采用二氧化硅等无机填充物。
还有适用于各种芯片尺寸的多种规格可供选择，欢迎垂询。

由聚合物、感光材料和溶剂等构成的清漆状绝缘制品。