选择要点
- Point01
- 在内存基板薄型化的发展趋势下，其刚度不足的问题日益显现，采用芯材、预浸料、阻焊剂替代材料提高和改善刚度的建议被提上日程。
- Point02
- 本公司采用独自开发的制造方法，保证了质量稳定性，有效提高了客户的成品率。
- Point03
- 公司拥有基板试制、PKG试制以及评估设备，可进行封装评估，事先确认最合适的材料，使客户的开发进程更加顺利。
问题与建议
问题 1. 基板产品越来越薄，厚度管理更加困难。
- 建议
- 本公司采用独自开发的制造方法，①厚度偏差②尺寸变化③面板内弯偏差较小，因此在薄型化趋势越来越显著，对厚度管理提出更高要求的背景下，有利于封装厚度偏差的管理。
问题 2. S玻璃的供货不稳定
- 建议
- 本公司使用可稳定供货的E玻璃，生产低CTE(5ppm)的芯材，因此在其他公司采用S玻璃的CTE领域可以实现稳定供货。而且，使用E玻璃后，可以进一步降低成本。
问题 3. 基板厚度将越来越薄，基板更易弯曲，运输难度很大。
- 建议
- 本公司采用高刚性树脂材料，还可利用阻焊剂替代材料等以增加刚度。
问题 4. 对于不同的基板带材部位，其弯曲特性会发生变化，能否加以改进？
- 建议
- 可以根据本公司独自开发的制造方法，利用材料尺寸变化的稳定性，对其加以改进。
问题 5. 随着内存无芯基板的薄型化，玻璃布将接触电路，从而可能对绝缘可靠性造成影响。
- 建议
- 通过精确控制，将一定树脂涂布在PPG上下两面，以制成不对称PPG，使用该物质，可能避免上述现象。