住友ベークライト株式会社

外部発信技術
2024年

  • The Latest material technology to support power module packaging
    CIPS 2024 （2024年3月12日～14日）

  • Polymer waveguides and their applications to optical communications
    IEC TC86 JWG9 千葉会合 (2024年3月12日）

  • 100 Gbps PAM4 VCSEL-based Transmission over Meter-scale Flexible Multimode Polymer Waveguides for Board-level Optical Interconnect Applications
    OFC2024 (2024年3月）

  • パワー半導体向け高耐熱封止材の開発
    ネットワークポリマー論文集 （2024年3月発行）

  • 「高性能バイタルセンシング電極の開発」～心電計測性と耐久性・使用感を両立するDuraQ®を用いた新規ドライ電極～
    センサ＆IoTコンソーシアム　企業シーズ＆ニーズプレゼンテーション (2024年2月9日）

  • フェノール樹脂の架橋不均一性解明に関する研究
    「高分子」2024年1月号 (2024年1月）

  • Material Innovation Redefining Power Module Packaging
    17th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management (2024年1月31日）

  • 高引裂きシリコーンDuraQ®（デュラック®）の開発
    第7回NEXT高分子（関西）交流会 (2024年1月26日）

  • 生体模倣システム（MPS)による創薬研究への貢献
    第11回バイオ計測技術コンソーシアム（JMAC）シンポジウム (2024年1月25日）

  • パワーモジュール内部における封止樹脂－金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明
    第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2024) （2024年1月23~24日）

  • フェノール樹脂
    プラスチックス誌 １月号　特集記事「2024年プラスチック産業の展望」 (2024年1月10日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の架橋構造形成メカニズムと接着強度の相関解析
    FSBL第13回研究発表会 (2024年1月9-10日）

  • Geometry-based cross-linking algorithm for modeling resorcinol resins through united-atom molecular dynamics simulations
    Polymer vol.293, 126677 (2024).

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