住友ベークライト株式会社

外部発信技術
2023年

  • 先端半導体向けパッケージング材料の開発動向
    台湾電子設備協会TEEIAセミナー (2023年12月22日)

  • TOP OPTELECTRONICS SOLOTION S PROVIDER 2023
    Semiconductor Review (2023年12月)

  • The latest material technology for power module packaging
    "From Nano to Micro Power Electronics And Packaging Workshop November 30th 2023" (2023年11月30日）

  • 非晶性炭素被覆Si系負極を用いた劣化抑制効果
    車載電池の安全性の向上と高容量化、効率的な利用技術(技術情報協会編) (2023年11月30日）

  • 分子内相分離を利用した物理架橋性高分子固体電解質の創製及び全固体電池への適用
    第64回電池討論会 (2023年11月28日~30日）

  • 機械学習と分子生成を活用した熱硬化性樹脂の設計・開発
    第46回ケモインフォマティクス討論会（2023年11月22日~23日）

  • スミロンスーパークオリティの異物管理
    湘南アイパーク再生医療・細胞治療セミナー (2023年11月22日）

  • Probing sensorimotor expertise in professional driving with an immersive racing simulator
    Neuroscience 2023（北米神経科学学会） (2023年11月11日～11月15日）

  • 機械学習を用いたGC-MSマススペクトル解析手法の検討（住ベリサーチ）
    第28回高分子分析討論会 (2023年11月9日）

  • パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明
    第36回計算力学講演会 (CMD2023) (2023年10月25日~27日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の架橋構造が銅界面の接着特性に及ぼす影響
    第72回ネットワークポリマー講演討論会 (2023年10月25日~27日）

  • 分子動力学シミュレーションによるレゾルシノール樹脂架橋ネットワーク構造モデリングと応力解析
    第72回ネットワークポリマー講演討論会 (2023年10月25-27日）

  • 分子動力学シミュレーションを用いたポリベンゾオキサジンの架橋構造解析
    第72回ネットワークポリマー講演討論会 (2023年10月25～27日）

  • ＨＰＰ研の開発製品
    "ケミカルマテリアル Japan 2023 Online" (2023年10月23日~11月27日)

  • 「熱硬化・熱可塑性樹脂成形品の高次構造解析-3」
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2023A7209) (2023年10月16日)

  • 住友ベークライトの再生医療の取り組み
    再生医療JAPAN2023 (2023年10月11日）

  • ビッカース硬さ試験による高分子材の変形の局所化挙動と強度変化との関係の解明
    日本機械学会M&M 2023材料力学カンファレンス (2023年9月27日～29日）

  • PTPの要求性能および環境対応への取組み
    株式会社AndTech「機能性フィルムにおける減容化・モノマテリアル・リサイクル・環境対応　―素材高機能化・成形・回収・再生材―」 (2023年9月27日）

  • マテリアルズ・インフォマティックスを用いた熱硬化性樹脂の設計と高熱伝導・絶縁性材料への応用
    第72回高分子討論会（2023年9月26~9月28日）

  • 分子動力学シミュレーションを用いたポリベンゾオキサジンの架橋構造解析
    第72回高分子討論会 (2023年9月26～28日）

  • 半導体封止材の要求特性、開発動向
    技術情報協会、webセミナー (2023年9月15日）

  • 未利用資源リグニンを用いた」植物由来フェノール樹脂の開発，自動車分野への応用とその可能性
    マテリアルステージ（技術情報協会）Vol23. No.6 (2023年9月）

  • ＰＴＰにおける環境対応の取組み
    第6回国際医薬包装フォーラム (2023年8月25日）

  • 住友ベークライト（株）のMPSに関する取り組み状況とMPS-WS参加のご報告
    MPS実用化推進協議会キックオフシンポジウム (2023年8月21日）

  • Development and analysis of a nano‑triangular wave‑shaped polarizer
    Scientific Reports (2023) 13:13387（2023年8月17日）

  • 先端PKGに対する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開
    シーエムシー社 月刊誌『機能材料』（2023年8月7日）

  • 製剤工学特論：製剤の安定性とPTPの包装設計
    次世代スーパーエンジニア養成コース製剤工学特論 (2023年8月5日）

  • フェノール樹脂熱硬化過程の中性子反射率その場観察で明らかとなった樹脂 ／シリカ界面のナノ不均一構造形成メカニズム
    令和5年度中性子産業利用報告会（2023年7月13日~14日）

  • The Latest material technology to support power module packaging
    Semicon West 2023（2023年7月12日）

  • [若手研究者の目]　「孤高の研究者」にならないように
    ネットワークポリマー論文集(Vol.44, No.4)（2023年7月）

  • Positive Type Photosensitive Wafer Coating
    Semicon China 2023（2023年6月29日~7月1日）

  • Reliability Study for Phtosensitive RDL Material
    国際学会ICPST-40（2023年6月28日~30日）

  • 食品ロス削減に向けた取り組み～「バリアスキンパック包装」による生肉の鮮度保持効果～
    JACI/GSCシンポジウム（2023年6月14日）

  • ＰＴＰにおける環境対応への取組み
    第161回医薬品包装懇話会（2023年6月2日）

  • 熱硬化・熱可塑性樹脂成形品の高次構造解析-2
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2022B7258)（2023年6月1日）

  • 「食品ロス削減に向けた食品包装の鮮度保持技術」_ 鮮度保持フィルム（P-プラス®、おいしさスキン®）
    シーエムシー出版「機能材料」（2023年6月号）

  • 中性子反射率法を用いた架橋フェノール樹脂への溶媒侵入の解析
    第72回高分子学会年次大会（2023年5月24日~26日）

  • FINITE SYSTEM SIZE CORRECTION IN MICRORHEOLOGICAL ANALYSIS UNDER PERIODIC BOUNDARY CONDITIONS : A DIRECT NUMERICAL SIMULATION APPROACH
    8th Pacific Rim Conference on Rheology（2023年5月17日）

  • レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）を応用したエポキシ樹脂成形材料の三次元デバイスの可能性
    情報技術協会　月刊誌 ｢Material Stage｣（2023年5月10日）

  • ソーダAQ蒸解リグニンを用いたノボラック型リグニン変性フェノール樹脂の開発
    ネットワークポリマー論文集（2023年5月10日）

  • 耐振・防塵性を備えた光分岐コネクタの開発に着手 2024年度の製品販売・実用化を目指す
    プレスリリース（2023年4月20日）

  • リサイクル炭素繊維を用いた抄造複合材の開発について
    化学工業日報（2023年4月20日）

  • バイオマス原料を活用した環境対応フェノール樹脂成形材料の開発について
    化学工業日報（2023年4月19日）

  • 車載パワー半導体向け封止材の開発動向
    技術情報協会、webセミナー（車載パワー半導体向け封止材）（2023年4月14日）

  • 熱硬化性樹脂を用いた大型射出部品成形技術の特徴と事例
    プラスチックス（2023年4月3日）

  • 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
    SUMKEN主催セミナー（2023年3月30日）

  • 機能性化学品の実用化～サステナブルな社会づくりに貢献～
    化学工学会　第88会年会　女性技術者フォーラム（2023年3月16日）

  • 薄型高放熱パワーモジュールの開発
    令和５年 電気学会 全国大会（2023年3月15日～17日）

  • Degradation suppression effect of amorphous-hard-carbon-bundled Si-based negative electrode
    Materials Advances (2023年3月14日）

  • ポリマー光導波路光学特性の温度依存性
    第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会（2023年3月14日）

  • 樹脂搭載エンジンの熱効率向上に関する計算解析
    日本機械学会東海支部／TOKAI ENGINEERING COMPLEX 2023(TEC23)（2023年3月8日~9日）

  • エンジンブロックへの樹脂材料搭載による熱効率解析
    日本機械学会東海支部／TOKAI ENGINEERING COMPLEX 2023(TEC23)（2023年3月8日~9日）

  • 鮮度保持フィルム（P-プラス，スキンパック）
    シーエムシー出版『食品ロス削減技術および食品廃棄物の再資源化技術』（2023年2月28日）

  • 防水シート中の可塑剤定量分析方法の開発／住ベリサーチ
    2022年度（第93回）日本建築学会関東支部研究発表会（2023年2月27日～28日）
    ※本発表に関し「優秀研究報告集」への掲載に採用されました

  • 製剤の安定性に関するＰＴＰの包装設計
    2022年度スーパーエンジニア養成コース製剤工学特論（2023年2月11日）

  • チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術
    ジャパンマーケティングサーベイ　webセミナー（2023年2月8日）

  • 住友ベークライト バイオ・サイエンス研究所のご紹介～産官学連携による製品～
    第6回NEXT高分子（関西）交流会（2023年1月27日）

  • 100Tb/s超における光実装材料、部品技術予測と課題
    第80回光回路実装技術(OPT)公開研究会（2023年1月27日）

  • パワーデバイスにおける金属・樹脂間の界面き裂の低サイクル疲労強度
    第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2023)（2023年1月24日~25日）

  • 固体13C-NMRによるフェノール樹脂の架橋構造解析／住ベリサーチ
    2022　JEOL NMRユーザーズミーティング（2023年1月19日）

  • 電子材料用ネットワークポリマーの高次構造解析
    フロンティアソフトマター開発専用ビームライン産学連合体第12回研究発表会（2023年1月10日～11日）

  • 「プラスチック産業の展望」フェノール樹脂
    プラスチックス（2023年１月号）

トピックス すべてを見る

展示会情報 すべてを見る

研究開発に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。