住友ベークライト株式会社

外部発信技術
2022年

  • フェノール樹脂／シリカ界面の構造制御と接着強度相関の解析
    J-PARC MLF実験報告書(実験課題番号2022A0122)（2022年）

  • 中性子準弾性散乱法によるシリカ近傍におけるシリコーンオイルのダイナミクス解析（課題番号2021B0264）
    J-PARC MLF実験報告書（2022年）

  • 金属上に吸着した1,2,4-トリアゾールの分子配向の解析
    あいちSR実地研修 実験報告書（2022年12月）

  • 電子材料用ネットワークポリマーの高次構造解析
    2021年度FSBL成果報告書集（2022年12月22日）

  • Role of Silica-Epoxy Interface and Deep Traps on the Dielectric Breakdown Performance of Epoxy Moulding Compounds (EMC)
    2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)（2022年12月9日）

  • 固体13C-NMRによるフェノール樹脂の架橋構造解析／住ベリサーチ
    2022　JEOL NMRユーザーズミーティング（2022年12月9日）

  • 金属下地を有する機械的固定工法防水システムの耐風性能評価
    第27回　風工学シンポジウム（2022年12月6日）

  • 高温・高湿に強い偏光シートと貼り合わせ不要の偏光部品を独自ナノ構造により実現
    プレスリリース（2022年12月1日）

  • 電子材料用熱硬化性樹脂材料/配線接続用金属間の接着界面解析
    SPring-8産業利用課題実施報告書 (実験課題番号2022A1779)（2022年11月）

  • Wire-grid polarizer sheet with low reflectance in the visible and near-infrared regions fabricated by a nanoimprinting and electroless plating process
    Optics Express Vol. 30, Issue 25, pp. 45583-45591 (2022)（2022年11月30日）

  • 半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向
    R&Dサポートセンター　半導体封止材セミナー（2022年11月25日）

  • 環境に関する世の中の動向と弊社取組み（主にＰＴＰ用包材）の紹介
    創包工学研究会　第83回セミナー（2022年11月18日）

  • 分子シミュレーションを用いたフェノール樹脂の構造―物性相関解析
    ネットワークポリマー論文集 vol.43, No.6, pp.246-252 (2022)（2022年11月10日）

  • Next-Generation Packaging Solutions for High-speed Communications
    ISMP2022(The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging)（2022年11月9日）

  • 高透明・高耐光の感光性絶縁材料の開発
    シーエムシー出版社「機能材料」（2022年11月7日）

  • 先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題
    技術情報協会 webセミナー（2022年10月25日）

  • まえばし暮らしテック推進事業『デジタルツイン　あんぜん運転スコアリング』サービスをリリース
    株式会社トムスホームページ／前橋市ホームページ（2022年10月24日）

  • 国内初の大型射出部品成形に関する技術
    月刊JETI11月号（2022年10月22日）

  • プラスチック複合材料の物性評価技術 (複合材界面評価技術)／住べリサーチ
    SAMPE Japan 先端材料技術展 2022（2022年10月21日）

  • 射出成形用長繊維材と抄造材、２つの材料で軽量・高強度を実現
    SAMPE Japan 先端材料技術展2022（2022年10月19～21日）

  • 中性子反射率解析で明らかとなったフェノール樹脂/シリカ界面構造形成メカニズム
    第71回ネットワークポリマー講演討論会（2022年10月19～21日）

  • フェノール樹脂/無機材料界面の構造・ダイナミクス解析
    第71回ネットワークポリマー講演討論会（2022年10月19～21日）

  • リチウムイオン電池の電極バインダー及びSi系負極材としてのフェノール樹脂の応用
    第71回ネットワークポリマー講演討論会（2022年10月19日）

  • 軟質塩ビシートの硬化劣化への土壌細菌の関与
    第74回日本生物工学会年次大会（2022年10月18日）

  • 熱硬化・熱可塑性樹脂成形品の高次構造解析
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2022A7209)（2022年10月15日）

  • フェノール樹脂のバイオマスプラスチック化への取組み
    BioJapan2022セミナー（2022年10月13日）

  • EZGlyco O-Glycan Prep Kitにおける塩類による糖鎖回収量向上と膜転写した糖タンパク質の糖鎖解析への応用
    第４１回日本糖質学会年会（2022年9月29日～10月1日）

  • 半導体用封止樹脂と金属基板界面における接着信頼性への影響因子の検討
    日本機械学会M&M材料力学カンファレンス（2022年9月26-28日）

  • 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
    AndTech webセミナー（2022年9月26日）

  • 先端半導体を支えるパッケージング材料
    電子情報技術産業協会（JEITA）事業推進部、シーンオリエンテッド先端実装技術分科会（2022年9月21日）

  • マイクロストリップ線路におけるミリ波伝送の損失要因解析技術／住べリサーチ
    エレクトロニクス実装学会誌（2022年9月21日）

  • 誘電率測定用円板共振器の高精度化／住べリサーチ
    エレクトロニクス実装学会　マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES)２０２２（2022年9月6日）

  • フェノール樹脂硬化過程における樹脂／シリカ界面のナノ構造形成メカニズム
    第71回高分子討論会（2022年9月6日）

  • パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討
    第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（2022年9月5~7日）

  • フェノール樹脂/無機材料界面の構造・ダイナミクス解析
    第71回高分子討論会（2022年9月5~7日）

  • ビニル付加型ポリノルボルネンの分子鎖間秩序凝集構造と耐熱性
    第71回高分子討論会（2022年9月5~7日）

  • 精神疾患判別モデル実用化に向けた脳波計別の特徴量比較
    第24回日本感性工学会大会（2022年8月31日～9月2日）

  • 「電子材料用ネットワークポリマー/金属接着界面の解析」「電子材料用ネットワークポリマーの開発」
    第19回SPring-8産業利用報告会（2022年8月31日～9月1日）

  • 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
    サイエンス＆テクノロジー（株）セミナー：先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術（2022年8月26日）

  • Interchain Ordering Structure and Main Chain Conformation Analysis of Thermal Stability in Vinyl-addition Polynorbornene
    Polymer, vol. 257, 125260 (2022)（2022年8月24日）

  • バイオマス由来フェノール樹脂の生産技術
    株式会社シーエムシー出版「バイオプラスチックの最新技術動向 ―真の普及を目指して―」（2022年7月29日）

  • ポリマー光導波路の応用展開
    第47回ポリマー光部品(POC)研究会（2022年7月28日）

  • 電動アクスルへの樹脂の適用開発
    応用物理学会　応用電子物性分科会　研究例会 カーボンニュートラルに向けた次世代省エネルギー技術最前線（2022年7月27日）

  • High-speed performance evaluation of ultra-flexible polymer waveguides supporting meter-scale optical interconnects
    Optics Express Vol. 30, Issue 15, pp. 27236-27248 (2022)（2022年7月18日）

  • 住友ベークライトの糖鎖研究支援の取り組み
    東海国立大学機構糖鎖生命コア拠点（iGCORE）第2回糖鎖技術研究セミナー（2022年7月12日）

  • 表示体向け感光性材料の開発
    ICPST-39（2022年6月28日~30日）

  • スロットダイコーティングにおける膜厚の均一化
    塗布技術研究会第68回関西定例会（2022年6月27日）

  • Degradation Suppression Effect of Amorphous Carbon-Bundled Si-Based Negative Electrode
    21st International Meeting on Lithium Batteries（2022年6月26日～2022年7月1日）

  • 硬化性樹脂ガラス長繊維成形材料の射出成形グレード開発
    プラスチックスエージ（2022年6月）

  • 世界初、体動ノイズを大幅に減少させるウェアラブルセンサーの開発に成功
    PR TIMES（2022年5月31日）

  • 先端PKGに対する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開
    シーエムシー出版「エポキシ樹脂の設計技術と市場」（2022年5月31日）

  • 熱硬化性樹脂長繊維成形材料の射出成形対応化によるフェノール樹脂成形材料の耐熱性向上と自動車部材への応用
    技術情報協会「自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発」（2022年5月31日）

  • 植物由来フェノール樹脂の開発と自動車での応用
    技術情報協会「自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発」（2022年5月31日）

  • エンジンブロック材への樹脂適用による熱効率に関する研究
    自動車技術会　2022年春季大会学生ポスターセッション（2022年5月26日）

  • デロイト トーマツとトムス　モビリティサービス領域の協業を2022年も加速
    ニュースリリース（デロイトトーマツ、トムス）（2022年5月25日）

  • Development of Direct Cooling Stator Structure Using High Thermal Conductive Epoxy Molding Compounds
    IPEC(=International Power Electronics Conference) 2022（2022年5月15日～19日）

  • Development of Photosensitive Material for Mini/Micro LED Display
    SID Display week 2022（2022月5月12日）

  • 固体13C-NMRによるフェノール樹脂の架橋構造解析／住べリサーチ
    NMR研究会（2022年5月11日）

  • 電動アクスルへの樹脂の適用開発
    プラスチックスエージ（2022年5月）

  • イノベーションを起こすために
    ネットワークポリマー論文集（Vol.43 No.3）「若手研究者の目」（2022年5月）

  • 電子材料用熱硬化性樹脂/金属間接着界面に表面処理が及ぼす影響の解析
    SPring-8産業利用課題実施報告書 (実験課題番号2021B1957)（2022年5月）

  • 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
    AndTech WEBセミナー「次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向」（2022年4月28日）

  • フェノール樹脂硬化過程の不均一性-7
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2021B7258)（2022年4月27日）

  • 宇都宮工場 安全衛生活動紹介
    2022年第46回 日化協安全表彰（2022年4月14日）

  • Direct numerical simulation of shear-thickening phenomena in a particle suspension in a viscoelastic fluid
    37th international conference of the Polymer Processing Society（PPS-37）（2022年4月14日）

  • ミニ/マイクロLED向け電子材料の開発
    サイエンス＆テクノロジー株式会社主催セミナー「実用化が進むミニLED・マイクロLEDの市場・技術動向」（2022年3月31日）

  • スキンパックによる生肉の鮮度保持効果の検証
    第63回日本食肉科学会大会（2022年3月26日）

  • 熱硬化性樹脂成形材料／金属接合界面の粗化部材料充填性に対する定量的評価手法の検討
    第12回有機／無機接合研究委員会（2022年3月25日）

  • 封止樹脂と銅基板の界面き裂の低サイクル疲労き裂進展則の検討
    日本機械学会 RC287「新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性評価と熱設計に関する研究分科会」研究報告書（2022年3月23日）

  • 次世代情報通信向け先端パッケージの材料開発
    日本実装技術振興協会、WEB定例講演会（2022年3月17日）

  • 粘弾性流体－粒子分散系のshear-thickening現象に関する直接数値計算
    化学工学会第87年会 粒子・流体プロセス部会セミナー（2022年3月16日）

  • 「交通テック×脳テック」による交通事故削減に関する実証
    前橋市「交通テック×脳テック」による先端的サービス実証調査協議会（2022年3月14日）

  • 高引裂きシリコーンゴムDuraQ®から成型した内層材を組込んだ蠕動運動パイプ
    2022国際ロボット展(iREX®2022）（2022年3月9日～12日）

  • XAFS and HAXPES analyses of the oxidation state of a copper surface buried under a phenolic resin nanofilm
    Applied Surface Science, 589, 152967（2022年3月8日）

  • 不織布挿入によるＣＦＲＰ層間破壊靭性向上と機械物性への影響
    第１３回日本複合材料会議（2022年3月9日）

  • ポリマー光導波路の車載用途への展開
    第15回フォトニクスポリマー研究会（2022年3月2日）

  • Interfacial Cross-Link Inhomogeneity of a Phenolic Resin on a Silica Surface as Revealed by XRR and NR measurements
    MLF Annual Report 2020（2022年3月1日）

  • ビスマレイミド／ベンゾオキサジン樹脂を用いた次世代パワーモジュール向け高放熱絶縁材料の開発
    ネットワークポリマー論文集 Vol.43 No.2（2022年3月）

  • High-speed performance of 140 cm-long flexible multimode polymer waveguides link supporting 1 mm bending radius
    OFC 2022（2022年3月）

  • HAXPESによる電子材料用熱硬化性樹脂の解析 その3
    SPring-8産業利用課題実施報告書(実験課題番号2021A1679)（2022年3月）

  • 電子材料用熱硬化性樹脂材料／金属界面の解析
    2021年度第1回AichiSR シンクロトロン光産業利用セミナー（2022年2月28日）

  • 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
    技術情報協会セミナー：５G対応低誘電樹脂の設計と応用技術（2022年2月22日）

  • 産官学連携による生体模倣システム（MPS）への挑戦～オンチップポンプ型多臓器MPSのご紹介～
    神奈川県・かながわ再生・細胞医療産業化ネットワーク主催　RINK FESTIVAL 2022（2022年2月18日）

  • 電動アクスルへの樹脂の適用開発
    プラスチックスエージ主催セミナー「変革期の自動車とプラスチックの果たす役割」（2022年2月15日）

  • パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における低サイクル疲労き裂進展則
    第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2022)（2022年2月1日～14日）

  • 封止材における潜伏時間の延長と低温硬化時間の短縮
    日本科学技術連盟（2022年1月26日）

  • 直接数値計算による粘弾性流体－粒子分散系のShear-thickening 現象に関する研究
    プラスチック成形加工学会 2021年度第3回押出成形専門委員会（2022年1月25日）

  • 感光性絶縁コート材の開発
    ネットワークポリマー論文集Vol. 43　No. 1（2022年1月）

  • 2022年プラスチック産業の展望・フェノール樹脂
    「プラスチックス」（2022年1月号）

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