住友ベークライト株式会社

外部発信技術
2021年

  • 中性子反射率法によるフェノール樹脂／シリカ界面の構造解析
    J-PARC MLF実験報告書(実験課題番号2020B0286)

  • 「ガラス繊維強化フェノール樹脂のSAXSマッピング解析」
    2020年度FSBL成果報告書集（2021年12月20日）

  • 中性子反射率解析で明らかとなったフェノール樹脂／シリカ界面のナノ不均一構造
    第21回日本中性子科学会年会（2021年12月1日～3日）

  • 機能制御した樹脂材料の革新的連続合成技術の開発
    2021年度 戦略的省エネルギー技術革新プログラム　評価・課題共有セッション（2021年12月1日）

  • 非晶性炭素被覆Si系負極を用いた劣化抑制効果
    第62回電池討論会（2021年11月30日～12月2日）

  • 不織布挿入によるＣＦＲＰ層間破壊靭性向上
    第29回機械材料・材料加工技術講演会（2021年11月28日）

  • Introduction of latest material technology of epoxy molding compound and die attach sintering paste for power module, and new concept of next generation e-Axle
    From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop (IMAPS-France)（2021年11月25日）

  • 不織布挿入によるＣＦＲＰ層間破壊靭性向上
    第２９回機械材料・材料加工技術講演会（2021年11月18日）

  • In situ neutron reflectometry analysis of interfacial structure formation between phenolic resin and silica during curing
    Langmuir, 37, 13867-13872 (2021).（2021年11月16日）

  • 半導体パッケージ材料における密着強度測定手法の開発／住ベリサーチ
    非線形解析フォーラム2021（2021年11月12日）

  • エポキシ樹脂/無機基材接着界面の解析
    メッセナゴヤ2021 あいちSRブース（2021年11月10日～13日）

  • 分子シミュレーションを用いたフェノール樹脂の構造―物性相関解析に関する研究
    第70回ネットワークポリマー講演討論会　第43回合成樹脂工業協会賞 学術奨励賞 受賞講演（2021年11月10日）

  • 柔軟伸縮電極・配線材料DuraQ®（デュラック）
    第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（2021年11月9日～11日）

  • 糖鎖って何？ 私たちの健康をつなぐ生命の鎖
    第45回 日本血液事業学会総会 共催セミナー（2021年11月9日）

  • 先端PKGに対する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開
    第70 回ネットワークポリマー講演討論会（2021年11月9日）

  • カルコン構造を用いた高熱伝導性フェノール硬化剤による次世代高放熱絶縁材料の開発
    第70 回ネットワークポリマー講演討論会（2021年11月9日）

  • ソーダＡＱ蒸解法リグニンを用いたノボラック型リグニン変性フェノール樹脂の開発
    第70回ネットワークポリマー講演討論会（2021年11月8日～10日）

  • 先端ICパッケージを実現する材料技術
    Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術（2021年11月4日）

  • 特集　プラスチックの環境問題と対策　プラスチック廃棄物の熱分解ガス化
    「プラスチックス」（2021年11月）

  • 固体NMRを用いたシリコーンゴムの架橋構造解析／住べリサーチ
    第26回高分子分析討論会（2021年10月28日～29日）

  • 緩和試薬を用いたフェノール樹脂硬化物の固体13C-NMR測定時間の短縮／住ベリサーチ
    第26回高分子分析討論会（2021年10月28日～29日）

  • 高周波拡散フィルム材の紹介
    CEATEC 2021 ONLINE（2021年10月19日～22日）

  • Material Solution Introduction for e-Axle
    Charged Electric Vehicle Magazine主催「October 2021 Conference Sessions」（2021年10月18日～21日）

  • Latest technology of wafer coating material for advanced packages
    54th International Symposium on Microelectronics(IMAPS)（2021年10月11日～14日）

  • 「フェノール樹脂硬化過程の不均一性-6」
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2021A7208)（2021年10月10日）

  • Phenolic Resin for Refractories
    Journal of the Technical Association of Refractories, Japan (TAIKABUTSU OVERSES)（2021年9月30日）

  • 分子動力学シミュレーションを用いたフェノール樹脂の耐溶剤性の解析
    化学工学会第52回秋季大会（2021年9月22～24日）

  • ABS樹脂の塑性挙動における体積変化を考慮した数値シミュレーション
    日本機械学会第32回計算力学講演会（2021年9月21日～23日）

  • パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討
    第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2021)（2021年9月20日～22日）

  • マイクロストリップ線路におけるミリ波伝送の損失要因解析技術の開発／住べリサーチ
    エレクトロニクス実装学会　マイクロエレクトロニクスシンポジウム２０２１（2021年9月20日～22日）

  • DIC法によるポリカーボネイトおよびABS材の変形の局所化現象の解明と局所化部周辺の硬さによる強度評価
    日本機械学会M&M2021材料力学カンファレンス（2021年9月15日～16日）

  • 高分子材料メーカーのバイオ分野取り組みとアカデミアとの連携
    ARO協議会第８回学術集会（2021年9月10日～11日）

  • パワーデバイスにおける金属/樹脂界面き裂の低サイクル疲労き裂進展挙動
    日本機械学会2021年度年次大会（2021年09月5日～8日）

  • HAXPESによる電子材料用熱硬化性樹脂の解析 その3
    SPring-8利用課題実験報告書 (実験課題番号2021A1679)（2021年9月）

  • HAXPESによる電子材料用熱硬化性樹脂の解析 その2
    SPring-8産業利用課題実施報告書(2020A1738)（2021年8月）

  • 中性子準弾性散乱を用いた架橋フェノール樹脂中の低分子拡散挙動の解析
    2021年度J-PARC MLF産業利用報告会（2021年7月15～16日）

  • 調湿環境下でみえてきたフェノール樹脂／シリカ界面の不均一構造
    令和3年度J-PARC MLF産業利用報告会（2021年7月15-16日）

  • ミニ/マイクロ　LED　ディスプレイ向け感光性材料の開発
    「マイクロLEDディスプレイ ～要素技術開発と市場動向～」サイエンス＆テクノロジー株式会社（2021年7月）

  • The effect of yielding of dense silica slurry on the uniformity of coated layer
    Journal of Coatings Technology and Research（2021年7月）

  • Heterogeneous integrationを支える実装材料
    2021年度第1回公開研究会／エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（2021年6月29日）

  • 粘弾性流体中に微粒子が分散した系のレオロジーの直接数値計算
    プラスチック成形加工学会第32回年次大会（2021年6月17日）

  • 非可食性木質資源由来リグニンを活用したフェノール樹脂のバイオマスプラスチック化
    加工技術研究会 「コンバーテック」（2021年6月15日）

  • Semiconductor Materials for Advanced Packages
    第38回国際フォトポリマーコンファレンス（2021年6月15－16日）

  • Feature of EZGlyco O-Glycan Prep Kit and high sensitive analysis of O-glycans using Procaiamide in HPLC and MS analysis
    NIH & FDA Glycoscience Research Day 2021 Virtual Meeting（2021年6月1日）

  • Energy- and economic-balance estimation of pyrolysis plant for fuel-gas production from plastic waste based on bench-scale plant operations
    Fuel Communications（2021年6月）

  • エポキシ樹脂/無機基材接着界面の解析
    あいちSR成果無償利用事業 成果報告会 (課題番号2020P0124)（2021年5月28日）

  • 熱硬化性樹脂/銅複合材のXAFS解析-3
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2020A3330)（2021年5月）

  • フェノール樹脂硬化過程の不均一性-5
    SPring-8利用課題実験報告書(実験課題番号2020A7208)（2021年5月）

  • 高引裂きシリコーンゴム　デュラック® を用いた伸縮自在な薄膜ストレッチャブルデバイス
    第29回 SPring-8＆SACLA施設公開（ポスター発表）（2021年4月28－30日）

  • Latest technology of Epoxy molding compound(EMC) for FO-WLP
    17th INTERNATIONAL CONFERENCE on DEVICE PACKAGING（2021年4月12－15日）

  • PTP用成形材料に関わるトラブル・クレーム・改善アプローチ(例)
    創包工学研究会　第28回セミナー（2021年4月9日）

  • エポキシ樹脂/無機基材接着界面の解析
    あいちSR成果無償利用事業　成果報告書 (課題番号2020P0124) （2021年4月）

  • ガラス繊維強化フェノール樹脂／アルミ複合材の熱硬化プロセスにおける樹脂／アルミ界面の残留応力その場観察
    日本接着学会誌, vol.57, No.4, pp.139-144（2021年4月）

  • スキンパックによる鮮度保持効果とおいしさへの影響
    第62回日本食肉研究会総会、大会（2021年3月27日）

  • 半導体デバイスのパッケージング技術
    第６８回応用物理学会春季学術講演会（2021年3月17日）

  • AMED−BoC事業で開発したデバイスについて
    AMED 幹細胞評価基盤技術研究組合HP（2021年3月15日）

  • Prediction of shear-thickening of particle suspensions in viscoelastic fluids by direct numerical simulation
    Journal of Fluid Mechanics（2021年3月1日）

  • HAXPESによる電子材料用熱硬化性樹脂の解析 その2
    SPring-8産業利用課題実施報告書 (実験課題番号2020A1738)（2021年3月）

  • フェノール樹脂シートの特徴と事例
    「プラスチックス」（2021年3月）

  • Development of EMC for LDS MID that enables high-density 3D semiconductor packages and high-speed signal transmission modules
    14th International Congress MID 2021（2021年2月11日）

  • 熱硬化性樹脂の分子骨格をコンピュータ上に再現して硬さを計算した事例(住友ベークライト)
    フジサンケイビジネスアイ、フジサンケイ電子版（2021年2月9日）

  • パワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動
    第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム (Mate2021)（2021年2月2－15日）

  • 繊維配向を有するガラス繊維強化フェノール樹脂／銅複合材の熱硬化過程における樹脂／銅界面の残留応力その場観察
    日本接着学会誌, vol.57, No.2, pp.51-57（2021年2月）

  • エポキシ樹脂成形材料を用いた自動車用制御基板(ECU)の一括封止技術の機能と付加価値提案／電子部品実装基板の一括封止対応モールド樹脂材料
    技術情報協会「自動車保護封止」セミナー（2021年1月21日）

  • 特集　２０２１年日本プラスチック産業の展望　フェノール樹脂
    日本工業出版「プラスチックス」（2021年1月）

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