製品紹介
代表的なポリマー構造
COP由来の性質
- ・高い熱安定性(高Tg)
- ・低吸水
- ・光線透過率に優れている
ご要望の機能をPLUSし新たな価値を創造します
COPLUS™紹介
耐熱性、高透明、低吸水、溶剤可溶性が特長のポリマー
ノルボルネン骨格を有するポリマーです。剛直骨格に由来する高耐熱性と合成技術を基礎とした官能基導入によりご要望の特性付与が可能である点が特長です。
展開用途例
- 半導体用途
- 表示体用途
- センサー用途
- 医療・食品業界
- 各種コーティング用途
事例)耐熱性材料への貢献
ポストアクリルポリマー
●アクリルでは足りない耐熱性
耐熱性光学材料
●耐熱性・透明性両立
COPLUS™の特長
オーダーメイドな製品開発
COPLUS™は剛直骨格に由来する高耐熱性と合成技術を基礎とした官能基導入によりご要望の特性付与が可能です。ポリシクロオレフィン(PCO)とも呼ばれている高機能性ポリマーになります、ぜひご相談ください。
多種多様な溶剤溶解性
官能基導入により多種多様な溶剤への溶解性を付与できるため、機能付与を目的とした添加剤用途などにもご検討ください。
特性値例
項目 | R:非極性タイプ | R:極性タイプ |
Tg (DMA) | 300℃ | 300℃ |
TGA Td10 (N2) | 420℃ | 380℃ |
TGA Td10 (Air) | 370℃ | 350℃ |
誘電率 (1MHz) | 2.2 | 3.74 |
誘電正接 (1MHz) | 0.0004 | 0.0189 |
吸湿率 (23℃/50%RH) | <0.1% | 0.90% |
屈折率 (633nm) | 1.52 | 1.52 |
可溶溶剤 | トルエン、ヘプタン、 シクロヘキサン、 THF 等 |
メチルエチルケトン、 シクロペンタノン、 酢酸ブチル、NMP、 THF、PGMEA 等 |
注記
- 本カタログ記載の数値は代表値です
用途
側鎖官能基をご用途に合わせて設計することで、目的の機能が得られます。
例えばレジスト用途に適切な官能基を導入する事で、ポジ型や、ネガ型のアルカリ現像可能なパターニング用材料への適用が可能です。
用途に合わせた使用例紹介(1)
ポジ型感光膜
- ・高透明性
- ・低誘電
- ・耐熱フロー性
ポジ型感応膜として半導体や、表示体、半導体などのフォトレジスト用に使用することができ、感光剤を添加することでポジ型レジストとして機能を発現します。官能基にアルカリ可溶性や溶剤可溶性の置換基を導入することで、アルカリ現像することができます。
Item | Condition | COPLUS™ (posi) |
---|---|---|
感度 | mJ/cm2 | 580 |
残膜率 | %(硬化後) | 88 |
透過率(%T) | 硬化後 λ=400nm | 92% |
誘電率 | 100kHz | 2.9 |
熱安定性 | TGA 250℃ 60min | 1.3% |
吸水率 | RT H2O immersion | 0.7% |
(測定条件) Substrate:Glass FT:2.5μm PAB:100℃, 120sec Exposure:GH line stepper Dev.:2.38%TMAH, 90sec, 23℃ Cure:230℃, 30min |
注記
- 本カタログ記載の数値は代表値です
用途に合わせた使用例紹介(2)
ネガ型感光膜
- ・光硬化性
- ・高透明性
- ・高耐熱性
マスクを介してUVを照射する事で架橋剤と反応し、硬化をさせる事が出来ます。 露光後にアルカリ現像を行う事でネガ型のパターン形成が可能となります。
ネガ型感光膜として半導体や、表示体などのフォトレジスト用に使用することができ、ネガ型レジストとして有効な機能を発現します。官能基にアルカリ可溶性や架橋性基を付けることでネガタイプレジスト用樹脂として機能を発現します。
マスクを介してUVを照射することで、光架橋性の硬化反応も適用可能です。露光後にアルカリ現像を行うことで、ネガ型のパターン形成ができます。
Item | Condition | data |
---|---|---|
残膜率(硬化後) | 230℃, 60min in Air | 84% |
光線透過率 | 230℃, 60min λ=400nm | 89% |
TGA | Td5, degC | 309 |
(測定条件) |
注記
- 本カタログ記載の数値は代表値です
【開発中】 低屈折COPLUS™
- 低屈折構造の導入量により屈折率を調整可能です。
- 各種有機溶媒や、アルカリ水溶液への溶解性、架橋性などを付与できます。
- 欧州化学物質庁(ECHA)公表のPFAS規制案に該当しないフッ素フリーのポリマーです。
- ※PFAS(ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物の略称)
展開用途例
- 各種コーティング用途
- 半導体用途
- 表示体用途
- センサー用途
- 光学用途
COPLUS™種 | 屈折率@588nm(代表値) |
非低屈折 | 1.51 |
低屈折 | 1.45 – 1.50 |
【開発中】 フッ素含有COPLUS™
- ※欧州化学物質庁(ECHA)より公表されたPFAS規制案に該当
PFAS(ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物の略称)
- ノルボルネン側鎖にパ―フルオロアルキル基を有するポリマーです。
- ノルボルネン骨格に由来する高耐熱性等の特性に加え、フッ素特有の特性(低屈折率、低誘電率、撥水性、撥液性等)を有します。
- 要求特性に応じてフッ素量のコントロールが可能です。
- 機能性基の導入が可能で各種有機溶媒や、アルカリ水溶液への溶解性、架橋性などを付与できます。
項目 | 代表値 |
屈折率 | 1.38 - 1.45 |
水接触角 | 102° |
溶剤接触角 (n-テトラデカン) |
53° |
トピックス すべてを見る
- 2024/12/06 メルマガ CARTALK+『SEMICON JAPAN 2024 / APCS に出展いたします』を配信しました
- 2024/11/20 メルマガ CARTALK+『CEATEC2024会場レポート』を配信しました
- 2024/11/06 メルマガ CARTALK+『第7回名古屋カーエレクトロニクス技術展に出展しました』を配信しました
- 2024/10/30 メルマガ CARTALK+『CEATEC2024に出展いたしました』を配信しました
- 2024/10/15 製品情報 【新製品】シクロオレフィンポリマー製品名(COPLUS™)とロゴ決定のお知らせ
- 2024/10/11 製品情報 高電圧 (800V) 高耐熱に対応するジアリルフタレート樹脂成形材料スミコン® AM-3800の開発について
展示会情報 すべてを見る
- 2024/12/11 SEMICON JAPAN 2024 / APCS (Advanced Packing and Chiplet Sumit)
- 2024/10/23 第7回 名古屋カーエレクトロニクス技術展
- 2024/10/15 CEATEC 2024
- 2024/01/24 第16回 国際カーエレクトロニクス技術展