住友ベークライトは12月11日(水)〜13日(金) 東京ビッグサイトで開催される SEMICON JAPAN 2024 / APCS に出展いたします。 近年加速するAI・IoT・自働化およびそれを支える半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、低反り化・小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献する機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。ぜひブースにお越しください。
事前登録をお勧めいたします。
出展の見どころ
3D PKG トータルソリューション モビリティソリューション
こんにちは。情報通信材料営業部の田中です。一昨年、昨年に引き続き今年で3回目の出展となります。
次世代パッケージング技術への各種開発品紹介に加え、今年は事業の垣根を越えた形でパワーモジュール向けトータルソリューションを提案しており、展示品もパワーアップしております！是非弊社ブースにお越しください。
皆様のご来場お待ちしております！
発行： 住友ベークライト株式会社SEMICON JAPAN APCS出展事務局 exh2-itm@ml.sumibe.co.jp 〒140-0002 東京都品川区 東品川二丁目5番8号
