近年のPFAS規制の流れを受け開発している、フッ素を含まないPFASフリーの環境対応型ポリマーとなります。撥水性や撥液性等の従来フッ素樹脂に求められていた特性をフッ素を含まない代替置換基を用いることで発現させています。また、シクロオレフィン骨格由来の優れた熱安定性(高Tgや熱分解点の高さ)、低吸水性、高透明性など様々な特長を併せ持ちます。
- ※PFAS(ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物の略称)
- 欧州化学物質庁(ECHA)公表のPFAS規制案に該当しないフッ素フリーの撥水・撥液構造を有するポリマーです。
- 撥水性、有機溶剤等への撥液(撥油)性を有しており、コーティング剤等への活用が期待できます。
- 各種有機溶媒や、アルカリ水溶液への溶解性、架橋性などを付与できます。
水 | 溶剤(PGMEA) | |
---|---|---|
非撥水・撥液 COPLUS™ |
||
撥水・撥液 COPLUS™ |
試験種 | 試験液 | 接触角(代表値) |
---|---|---|
ポリマー単体 | 水 | 107° |
PGMEA | 31° | |
硬化物※ | 水 | 103° |
PGMEA | 33° |
- 可溶溶剤
メチルエチルケトン、シクロペンタノン、THF、PGME、PGMEA、GBL、NMP等
- ※ Negative-tone Formulation:
COPLUS™樹脂(撥水・撥液COPLUS™:5wt%/非撥水・撥液COPLUS™:95wt%),光ラジカル発生剤, 硬化促進剤, 界面活性剤 - (測定条件)
Substrate:Wafer, FT:2.0um
PAB:100℃120sec, Exposure:100mJ/cm2 (ghi broadband)
Dev:2.38%TMAH, 60sec, 23℃, Cure:230℃, 60min
展開用途例
- 半導体用途
- 表示体用途
- センサー用途
- 各種コーティング用途
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