製品紹介
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キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。 生産工場
研究所
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特長
高速実装でも安心の強度
強靭な素材を使用することにより、高速実装機でピールしても、カバーテープが切れることはありません。（適切にシールおよびピールした場合）
幅広いシール条件
シール温度やシール圧力の依存性が極めて小さいため、ご希望のピール強度を容易に得ることができます。
優れたシール安定性
シール後ピール強度の経時変化が小さく、高温高湿環境での長期保管も安心です。
実装時の不具合対策
住友ベークライトはカバーテープへの製品貼り付きおよび飛び出し対策が可能なカバーテープをご用意しております。 下部のお問い合わせ先までお気軽にご相談ください。 |
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用途
エレクトロニクス・電機
電子部品包装
半導体パッケージ・電子部品搬送用カバーテープ
QFN,SOT,CSPなどの半導体パッケージ、LED,コンデンサ,抵抗器,コネクタ,水晶発振子など電子部品の搬送
仕様
| 項目 | 単位 | 測定方法 | 品番 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| CSL-Z7302 標準 |
CSL-Z7500 低摩擦帯電 |
||||
| 引張強度 | MPa | JIS K6734 | 92 | 92 | |
| 全光線透過率 | ％ | JIS K7105 | 87 | 87 | |
| 曇度 | ％ | JIS K7105 | 25 | 22 | |
| 表面抵抗値 | PET | Ω | IEC61340 ANSI ESD STM11.13 23℃×50％RH |
10 10_11 | 10 10_11 |
| SEAL | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
| PET | IEC61340 ANSI ESD STM11.13 23℃×30％RH |
10 10_11 | 10 10_11 | ||
| SEAL | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
| PET | IEC61340 ANSI ESD STM11.13 23℃×12％RH |
10 11_12 | 10 11_12 | ||
| SEAL | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
| 剥離耐電圧 | V | 住ベ法 ※1 23℃×50％RH |
15 | 10 | |
| 住ベ法 ※1 23℃×30％RH |
140 | 65 | |||
| 摩擦帯電量 | nC | 住ベ法 ※2 23℃×30％RH |
0.25 | 0.02 | |
注記
- 上記データは代表値であり、保証値ではありません。
- 住べ法※1 0.1 sec/tactでカバーテープを剥離した際の剥離帯電圧
- 住べ法※2 封止樹脂を600rpmで5分間振動させた後の帯電量
- ※3 低湿度下での表裏面の低表面抵抗値グレード
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トピックス すべてを見る
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展示会情報 すべてを見る
- 2024/12/11 SEMICON JAPAN 2024 / APCS (Advanced Packing and Chiplet Sumit)
- 2024/10/23 第７回 名古屋カーエレクトロニクス技術展
- 2024/10/15 CEATEC 2024
- 2024/01/24 第16回 国際カーエレクトロニクス技術展
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