提供各种半导体封装材料。

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

以环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等酚醛树脂以外的热固性树脂为原料制成的特种材料。

在车载电子元件中，液态环氧树脂用作点火线圈的绝缘铸型材料，而在电子零部件中则用作继电器传感器、冷凝器的绝缘封装材料。

环氧树脂粉体涂料以具有良好的粘着性、耐热性、电气特性、机械强度的环氧树脂为基础研发而成，拥有优良的品质、易用性和安全性。

本公司的成型产品、铸件采用了CAE技术（FEA：应力分析、流动分析、树脂化设计），借鉴了长年积累的丰富经验。

Epoxy Resin Copper-clad Laminates SUMILITE^® ELC的适用领域非常广泛。

Epoxy Resin Multilayer PWB Materials SUMILITE^® ELC采用了住友电木的树脂混炼技术。

本材料具有高导热系数、低热阻、高耐电压、高可靠性等优点。

摩擦材料用酚醛树脂具有优良的耐热性和粘着性。

型壳用酚醛树脂具有良好的强度、硬化性能。

酚醛树脂成型材料是用玻璃纤维、有机填料、无机填料等进行强化的材料。

长纤维热固性复合材料填补了特种材料领域的空白。

本公司的成型产品、铸件采用了CAE技术（FEA：应力分析、流动分析、树脂化设计），借鉴了长年积累的丰富经验。

胶黏剂配制用酚醛树脂是以溶剂型或乳胶型粘合剂的强化、增粘为目的而配制的材料。

本成型材料除了拥有可以媲美聚碳酸酯的高耐冲击性之外，还具备良好的成型性、耐化学性、阻燃性。

按照客户的需求设计并生产光学电路。