半導体パッケージの高機能化、高速化にともない、2.5D（2.5次元）や3D（3次元）といった新たなパッケージ形態が開発されています。2.5/3Dパッケージでは、複数の半導体チップを積層して、高密度な回路を実現することが可能で、需要が伸長しているクラウドおよびエッジAI半導体など高集積化・高速化が必要な分野で開発が進んでいます。
一方で2.5/3Dパッケージは搭載部品点数の増加や構造の複雑化により、生産性の改善が必要です。

PLPはこれまでデバイスの大量生産に適した製造技術でしたが、先端半導体ではチップの大型化が進んでおり、生産性を高めるためにチップの取り数ロスが多いウェハーレベルパッケージ（WLP）から、より収率の高いPLPに対するニーズが高まっています。

当社はパネル全体を均一に成形し、反りを低減させて、安定した品質で生産可能な圧縮成形方式にて封止できる半導体封止材料の開発を進めてきました。この度、封止材のフィラーサイズ及び樹脂粘度を最適化することにより、成形後のパネルの反りを低減した圧縮成形用封止樹脂（顆粒材）を製品化し、600×600mmサイズの大型パネルでも均一な成形が可能になりました。
また、これまで多く使用されてきた液状封止樹脂に比べ、当社顆粒樹脂は成形前の樹脂撒き特性の向上や成形後のパネル反りおよび個片化後のパッケージ反りも低減でき、顧客の生産性向上に寄与します。

当社では、今後も市場拡大が見込まれるAI半導体向けなど2.5/3Dの先端半導体を製造する国内外の顧客に向けてサンプル出荷を開始しており、AI半導体の大型化に伴うPLP工法への材料開発を推進してゆきます。

さらに、従来からの顆粒形状の半導体封止材に加え、液状封止材、パネル用感光性再配線材料、高放熱接合材料（TIM材）、ガラスコア基板用ビルドアップ材などの次世代デバイスに使用されるさまざまな材料の開発を強化します。

今後は、アカデミアや取引先との外部協業を一層強化し新技術の開発を推進することに加えて、顧客ととともに新製品開発をおこなうオープンラボの機能を拡充し、最先端の半導体分野においてもリーディングカンパニーとして技術革新に貢献いたします。