住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：藤原一彦）は、半導体封止材の中国グループ会社（蘇州住友電木有限公司）で、新規に土地を取得し、新工場を建設することで生産能力を増強することといたしましたのでお知らせいたします。

住友ベークライトは半導体封止用エポキシ樹脂成形材料（スミコン^®EME）において、世界でトップとなる約40％のシェア（当社推定）を有しています。中国市場においても、1997年より生産を開始し、これまで顧客からの期待に応えてきました。2021年7月には、現工場へのライン増設を行い、伸長を続ける中国市場での顧客ニーズに対応するために生産能力を拡大してきました。

半導体市場は、リモートワーク用周辺機器や家電用途、データセンター用途に加えて、カーボンニュートラル実現への再生可能エネルギー関連や自動車（自動運転やEV）・産業用途でも需要が高まっています。今後、さらに拡大が見込まれる中国市場に向けて、半導体封止材のトップメーカーとして十分な供給能力を確保するために、新たに蘇州工業園区内に土地を確保、工場を建設し、中国内の生産能力を1.3倍に拡大します。

新工場用の土地は約6万㎡であり、既に当局の承認も得て、2023年度内に建屋、生産ラインを設置完了し、2024年度初頭から生産を開始する計画です。投資額は、土地、建物、生産ライン、付帯設備を含め約66億円を予定しています。

この新工場建設により、中長期的な市場拡大が見込まれる中国における当社のシェアを更に拡大し、各市場における最適供給体制を構築することで、事業をより強固なものとしてまいります。

蘇州住友電木有限公司での半導体封止材の新工場建設について（PDF: 538KB）

住友ベークライト株式会社 情報通信材料営業本部

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