台湾住友培科股份有限公司での半導体封止材の新規生産設備の導入について

2021年11月8日

住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役：藤原一彦）は、半導体封止材の台湾子会社（台湾住友培科股份有限公司）で、新規に設備を導入することにより、生産能力を増強致します。

住友ベークライトは半導体封止材（スミコン^®EME）において、世界でのトップシェア40%（当社推定）を有し、台湾市場においても大手唯一の現地生産企業として1999年より生産を開始しています。

昨今の次世代無線通信網（5G、6G）、IoT、DX、車載搭載員数増加などによる旺盛な世界需要増に加え、台湾OSATへのビジネス回帰も追い風となり台湾市場は長期的な成長が見込まれます。
既存ラインでの生産能力増強と来年初頭に立ち上がる中国子会社（蘇州住友電木有限公司）の新ラインからの応援生産にて供給力アップを図りますが、将来的な需要に対応できなくなることが予想されることから新規に生産ラインの導入を行い、生産能力を現在の2倍に拡大することとしました。

新規生産ラインは、現工場敷地内に新建屋を増築し設置することとし2022年3月着工開始、2023年半ばから生産を開始する計画です。投資額は約33億円を予定しています。

この能力増強により台湾市場の需要増に対応すると共に　地産地消力を一層強化しマーケットシェアのアップを図って参ります。