半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の価格改定について

2021年1月29日


住友ベークライト株式会社(本社:東京都品川区、社長:藤原一彦)は、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料(以下、スミコン® EME)の価格改定を行うことと致しましたのでお知らせ致します。

当社は、2020年秋以来のスミコン® EME製品の旺盛な需要にお応えすべく、生産能力増強を進め、 将来に向けての供給体制構築と早期実績化を目指しております。

一方主要原料においては、2017年より中国政府による環境規制強化の影響を受けサプライチェーンでの需給バランスが逼迫し、価格高騰している状態が続いております。これに加えコンテナ不足による輸送賃の値上げや、航空運賃の値上げなど物流費用の高騰にも直面しております。これまで当社としましては、自助努力による生産コスト削減で価格を維持して参りましたが、ここにきて自助努力によるコスト吸収は困難となっております。

つきましては、下記内容の価格改定を顧客に申し入れることと致しました。



改定内容 :   スミコン® EME製品    10~20%

実施時期 2021年3月納入分より


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本件に関するお問い合わせ

住友ベークライト株式会社 情報通信材料営業本部

TEL: 03-5462-4264