半導体パッケージ基板用材料SR代替材料
特長
低熱膨張率、高剛性、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの非感光性SR代替材料です。
仕様
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| 項目 | 単位 | LAZ-7752 | ||
|---|---|---|---|---|
| VerA | VerJB | |||
| 特長 | - | 緑 | 黒：低透過率 | |
| 用途 | - | SR/BU材 | SR | |
| 厚み | um | 10～170 | ||
| Tg | DMA | deg.C | 260 | |
| CTE-1(XY) | TMA(引張モード) | ppm/C | 15 | |
| 弾性率 | 30deg.C | GPa | 15 | |
| 260deg.C | GPa | 2.6 | ||
| Dk | 1GHz | - | 3.4 | |
| Df | 1GHz | - | 0.006 | |
| ピール強度 | 12umVLP銅箔 | kN/m | 0.7 | |
| 吸水率 | D-24/23 | % | 0.3 | |
これらは測定値であり、保証値ではありません。
用途
エレクトロニクス・電機
半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途
生産工場
- 宇都宮工場
