MobilityAD/ADAS
コネクテッド・AD/ADAS分野において、
センシング機能向上、高速通信化を材料面からサポート。
高密度パッケージ基板材料“LαZ®”
高密度パッケージの薄型化に貢献
特長
- 高弾性率・高剛性
- 高耐熱性
- 高ガラス転移温度
- ハロゲンフリー
- 低イオン性不純物
- 高反射率
- 低線膨張係数
- 低透過率
コア材
寸法バラツキが小さく、板厚精度が高いため高精度回路基板の作製が可能。
プリプレグ材
高弾性率・低CTEによりPKGの常温/熱時反りを解決。
高剛性SR材/極薄絶縁層材
- クロスレスで高剛性のため、薄物基板 の取扱いを容易にする。
- 高Tg/高耐熱/高絶縁性による高い信頼性で、適用用途拡大。
オプティカル向け材
- 高反射率の白色材、Mini-LED 実装基板材料として有効。
- 低透過率の黒色材、ノイズ遮蔽 による誤作動防止に有効。
低誘電特性材
従来の高弾性率・低CTE特性を維持し５G通信に求められる高周波での低誘電特性を実現
コア技術
樹脂処方技術
主骨格分子設計とフィラー配合技術
従来バッチ型熱盤プレス
- 熱の伝わり方に差が生じる(外押し[熱板に近い]中押し)
Roll to Roll プロセス
- 全て熱の伝わり方が均一
- 高精度厚みコントロール
用途例
アプリケーションプロセッサ（AP）用やμSD等のメモリー用のパッケージ基板材料
