住友ベークライト株式会社

半導体パッケージ基板用材料

LαZシリーズは、低CTE、 高弾性率かつ、高信頼性の基板材料です。

概要

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製品

半導体パッケージ基板用材料 コア材料
半導体パッケージ基板用材料
コア材料
半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料
半導体パッケージ基板用材料
プリプレグ材料
半導体パッケージ基板用材料 SR代替材料
半導体パッケージ基板用材料
SR代替材料

関連情報

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オプティカル向けコア材料
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高密度パッケージ基板材料“LαZ<sup>&reg;</sup>”
高密度パッケージ基板材料“LαZ®”

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