半導体パッケージ基板用材料コア材料
特長
低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。
概要
住友ベークライトが提供するコア材（LAZ-4785シリーズ）
仕様
コア材のラインナップと特性
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| 項目 | 単位 | LAZ-4785 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TH-G | GH-G | TH-B | GS-BA | GS-BE | GH-T | GS-W | |||
| 特長 | - | 低CTE | 低CTE | 低CTE | 中CTE | 高CTE | 低透過率 | 高反射率 | |
| 最薄の厚み(生産実績) | um | 25 | 25 | 40 | 20 | 25 | 40 | 40 | |
| 最厚の厚み(生産実績) | um | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 100 | 100 | |
| ガラスクロス番手(100um厚の場合) | Type | S | E | S | E | E | E | E | |
| # | 2116 | 2116 | 2116 | 2116 | 2013 | 2013 | 2116 | ||
| 厚み | 公称 | um | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Tg | DMA | deg.C | 255 | 255 | 250 | 255 | 240 | 240 | 220 |
| CTE-1 xy | TMA(引張モード) | ppm/C | 4 | 6 | 6 | 10 | 14 | 12 | 14 |
| CTE-1 z | ppm/C | 12 | 12 | 12 | 16 | N.D. | N.D. | N.D. | |
| 弾性率 | 30degC | GPa | 32 | 31 | 32 | 29 | 18 | 18 | 18 |
| 260degC | GPa | 21 | 20 | 21 | 18 | 10 | 10 | 10 | |
| Dk | 1GHz | - | 4.0 | 4.2 | 4.0 | 4.2 | 4.1 | N.D. | N.D. |
| Df | 1GHz | - | 0.005 | 0.007 | 0.006 | 0.007 | 0.008 | N.D. | N.D. |
| ピール強度(12LP銅箔) | kN/m | 0.7 | 0.7 | 0.9 | 0.9 | 1.2 | 0.8 | 0.8 | |
| 吸水率 | (D-24/23) | wt% | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | N.D. | N.D. |
| 熱伝導率 | W/m・k | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.6 | N.D. | N.D. | N.D. | |
これらは測定値であり、保証値ではありません。
用途
ICチップの接合エレクトロニクス・電機
半導体パッケージ基板、モジュール基板など高信頼性、薄型化が要望される用途及び、多種多様な各部材の接合
生産工場
- 宇都宮工場
