对晶圆、基板等工件具有很好的固定能力，可以形成稳定的切割线。

公司开发了在紫外线照射后表现出低粘性的行业领先产品，实现了出色的拾取性。

开发出切割或剥离胶带时转录量较少的粘合剂，实现了产品的“低污染”。

切割工序用晶圆固定胶带、切割工序用树脂基板固定胶带、切割工序用其他被粘物固定胶带、芯片转录・更换用、其他粘着力控制等用途

晶圆用切割胶带提供N4000、6000、7000、8000系列产品。如果用于树脂基板，请考虑选用N5000系列产品。欲了解其他被粘物，请联系我们。