产品介绍
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本品是用于半导体切割工序的胶带。 生产工厂
研究所
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特点
“耐剥离性”达到业界最高水平
对晶圆、基板等工件具有很好的固定能力，可以形成稳定的切割线。
对于薄型晶圆、基板，具有“高拾取能力”
公司开发了在紫外线照射后表现出低粘性的行业领先产品，实现了出色的拾取性。
晶圆、基板的表面、侧面“不易污染”
开发出切割或剥离胶带时转录量较少的粘合剂，实现了产品的“低污染”。
用途
电子、电器领域
半导体
切割工序用晶圆固定胶带、切割工序用树脂基板固定胶带、切割工序用其他被粘物固定胶带、芯片转录・更换用、其他粘着力控制等用途
规格参数
| 型号 | 用途 |
|---|---|
| N4000系列 | 通用级别 |
| N5000系列 | 半导体组件用、树脂基板用 |
| N6000系列 | 不规则芯片用 |
| N7000系列 | 薄型芯片用 |
| N8000系列 | 超薄型芯片用 |
使用例
晶圆、树脂基板、其他被粘物
晶圆用切割胶带提供N4000、6000、7000、8000系列产品。如果用于树脂基板，请考虑选用N5000系列产品。欲了解其他被粘物，请联系我们。
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- 2023/10/13 产品信息 Acquisition of Film Business of Asahi Kasei Pax Corp.
- 2021/06/01 产品信息 Announcement of Price Revision of film sheet products
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