半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME
一般電子機器・産業機器・自動車・航空機などの半導体パッケージや電装部品に使用される封止材であり、当社の製品は世界トップシェアを有しております。
特長
絶縁性、耐薬品性、耐湿性、熱耐久性、PKG保護、放熱性に優れております。
また、環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。
概要
半導体封止材の役割
- チップ保護
- 外部環境からの絶縁性確保
- チップからの熱拡散性の確保
- 実装時のハンドリング性の確保 など
用途
エレクトロニクス・電機
半導体パッケージ
半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止
（トランスファーモールド・コンプレッションモールド対応）
電装部品
半導体パッケージ
大型電子モジュール（ECU）、モーターローター磁石固定、ステーターコイル封止、センサーモジュール、パワーモジュールの保護、防湿、絶縁用途での封止
IPMモIPMモータ磁石固定専用トランスファー成形材料ータ
ステータコイル封止用成形材料
一括封止専用材料
IC
ディスクリート
仕様
ハロゲンフリーの各種材料ラインナップをそろえております。
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| 用途例 | 特長 | 代表シリーズ |
|---|---|---|
| DIS、DIP、SO、QFP向け | 標準材 | G600シリーズ、G620シリーズ、G630シリーズ |
| 少ピンカウントデバイス | E500シリーズ、G500シリーズ | |
| 高熱伝導性 | E590シリーズ | |
| 低応力 | E630シリーズ | |
| 超低応力 | E670シリーズ | |
| 高信頼性 | G700シリーズ | |
| BGA・CSP向け | 低反り | G750シリーズ |
| 高流動性 | G760シリーズ | |
| 高信頼性 | G770シリーズ | |
| 高熱伝導性 | A730シリーズ | |
| 高熱伝導性、高信頼性 | A760シリーズ | |
| FCCSP・SiP向け | 狭部充填性 | G310シリーズ |
| 高熱伝導性、狭部充填性 | A380シリーズ | |
| AiP向け | 低誘電 | G310シリーズ |
| WLP/PLP向け | 低反り | G730シリーズ、G380シリーズ |
| パワーモジュール向け | 低応力、高信頼性、高Tg | G720シリーズ |
| 高信頼性 | G780シリーズ | |
| ローター磁石固定向け | 低応力、信頼性向上 | M630シリーズ |
| 信頼性向上 | M500シリーズ | |
| 低応力、信頼性向上、大容量成形 | M550シリーズ | |
| CU/センサ一括封止 | 信頼性広報、大容量成形 | M100シリーズ |
DIS、DIP、SO、QFP向け
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| 特長 | 品番 | 成型方法 | スパイラルフロー | ゲルタイム [sec] |
|---|---|---|---|---|
| スタンダード | G600F Type B Ver. B | トランスファー | 95 | 40 |
| スタンダード | G630AY | トランスファー | 100 | 40 |
| 高信頼性 | G700L Type S | トランスファー | 90 | 30 |
BGA・CSP向け
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| 特長 | 品番 | 成形 方法 |
スパイラ ルフロー |
ゲルタイム [sec] |
ガラス転移 温度 (Tg) |
線膨張 係数 (Tg以下) |
線膨張 係数 (Tg以上) |
曲げ 弾性率 (常温) |
熱伝導率 [W/m K] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低反り | G750 Type L-B |
トランス ファー |
125 | 35 | 145 | 8 | 34 | 24.5 | 0.8 |
| 高流動性 | G760 Type L |
トランス ファー |
205 | 40 | 145 | 9 | 46 | 24.0 | 0.8 |
| 高熱伝導 | A730E | トランス ファー |
145 | 50 | 145 | 10 | 38 | 31.0 | 3.0 |
| 高熱伝導、 高信頼性 |
A760 Type B Type L-B |
トランス ファー |
110 | 35 | 145 | 11 | 49 | 11.5 | 3.0 |
FCCSP・SiP向け
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| 特長 | 品番 | 成型方法 | フィラーカット サイズ |
スパイラル フロー |
ゲルタイム [sec] |
熱伝導率 [W/m K] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 狭部充填性 | G311A Type C | トランスファー | 20 | 95 | 50 | 0.8 |
| 狭部充填性 | G311L | トランスファー | 12 | 185 | 60 | 0.8 |
| 狭部充填性、高熱伝導性 | A382 Type B | トランスファー | 20 | 145 | 50 | 2.0 |
| 狭部充填性、高熱伝導性 | A381AF | トランスファー | 20 | 95 | 60 | 0.4 |
AiP向け
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| 特長 | 品番 | 成型方法 | スパイラルフロー | ゲルタイム [sec] | Dk (1MHz) | Df (1MHz) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 低誘電 | G314 | トランスファー | 95 | 60 | 3.9 | 0.003 |
WLP/PLP向け
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| 特長 | 品番 | 成形方法 | フィラー カット サイズ |
スパイラ ルフロー |
ゲルタイム [sec] |
ガラス転 移温度 (Tg) |
線膨張 係数 (Tg以下) |
線膨張 係数 (Tg以上) |
曲げ 弾性率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低反り | G730 Ver. GR |
コンプレッ ション |
55 | 105 | 40 | 175 | 8 | 24 | 24.5 |
| 低反り、 狭部充填性 |
G380 Ver. GR |
コンプレッ ション |
12 | 105 | 60 | 205 | 6 | 25 | 12.0 |
パワーモジュール向け
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| 特長 | 品番 | 成形方法 | スパイラル フロー |
ゲルタイム [sec] |
曲げ強度 (常温) |
曲げ弾性 率 (常温) |
ガラス転 移温度 (Tg) |
線膨張 係数 (Tg以下) |
耐トラッ キング性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| スタンダード | G720C | トランスファー | 95 | 40 | 160 | 21.0 | 180 | 10 | ≧600 |
| 低弾性率 | G721A | トランスファー | 100 | 50 | 140 | 14.0 | 175 | 13 | ≧600 |
| 低弾性率 ・高Tg |
G720E Type H |
トランスファー | 80 | 60 | 140 | 16.0 | 195 | 11 | ≧600 |
| 低弾性率 ・高Tg |
G780 Type C |
トランスファー | 95 | 65 | 105 | 13.5 | 195 | 12 | ≧575 |
| 低収縮 ・高Tg |
G720N | トランスファー | 75 | 50 | 160 | 22.0 | 195 | 7 | ≧600 |
ローター磁石固定向け
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| 対象PKG (用途) | 品番 | 成形方法 | スパイラルフロー | ゲルタイム [sec] | 曲げ強度 (常温) | 曲げ弾性率 (常温) | ガラス転移温度 (Tg) | 熱伝導率 [W/m K] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ローター磁石固定 | M630 | トランスファー | 70 | 18 | 110 | 11.00 | 165 | 0.8 |
| ローター磁石固定 | M500 TypeA | トランスファー | 70 | 25 | 180 | 17.00 | 155 | 0.8 |
| ECU/センサー一括封止 | M100 | トランスファー | 65 | 33 | 150 | 15.50 | 175 | 0.8 |
