製品紹介
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これまで培った知識と技術で最適な加工方法もご提案します。 |
樹脂基板はセラミック基板と比べ反りが小さく、パワーモジュールの設計、チップの実装、組立を簡素化し、高絶縁信頼、高放熱の小型・軽量なパワーモジュールの実現を可能にします。
一般特性
金属ベース基板用放熱・絶縁接着シート
| 項目 | 試験方法 | 12W級 CLC-5201(175μm) |
18W級（開発中） (150μｍ) |
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|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | W/m·K | Laser flash / 25℃ | >12 | >17 |
| W/m·K | Laser flash / 175℃ | >10 | >15 | |
| 絶縁破壊電圧 | kVrms | AC / 25℃ | >8 | >8 |
| 体積抵抗率 | Ω·cm | DC, 1 kV, 1 min / 25℃ | 1E+16 | 1E+16 |
| Ω·cm | DC, 1 kV, 1 min / 175℃ | 1E+13 | 1E+13 | |
| 誘電率 | - | 1 MHz | 4.6 | 4.5 |
| 誘電正接 | - | 1 MHz | 0.005 | 0.007 |
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | TMA | >200 | 220 |
| 弾性率 (E’) | GPa | DMA / 25℃ | 24 | 18 |
| CTE (α1) | ppm/K | TMA, < Tg | 11 | 11 |
| CTE (α2) | ppm/K | TMA, > Tg | 31 | 45 |
| せん断密着強度 | MPa | Die shear | >10 | >10 |
注記
- 上表のデータは測定値であり、保証値ではありません。
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