CEATEC2024は10月15日～18日に幕張メッセにて開催されました。

展示会には4日間で約112,000名が来場し、当社ブースにも多数の見学者が来場されました。

“樹脂道”のロゴを使用したプロモーション用のエコバッグを用意して、アテンドスタッフが樹脂の可能性をPRしました。

パワー半導体は高電力を制御するための電子デバイスとして、電気自動車（EV）などのコンバータ/インバータや太陽光や風力の発電システムなどに採用されており、市場の拡大が期待されています。

本展示会では、次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストを展示しました。

当社の樹脂配合技術により150W/m・Kという高い放熱性を有しながら、無加圧工程での使用が可能であり、接合部材へのダメージ低減やバッチ処理による時間短縮が期待されます。

さらに本製品は硬化温度が従来のフルシンタリング材よりも低く、硬化時の材料間の線膨張係数の差によるストレスが低減されることから、パワー半導体のチップや冷却器の接合用途に適用が可能です。会期中に多くのご来場者に興味を示していただきました。

シクロオレフィンポリマー COPLUS™を紹介します。
COPLUS™はシクロオレフィンポリマー（COP）が元来持つ、優れた耐熱性、高透明性、低誘電率、溶剤可溶性等の特長に加え、当社の強みである共重合技術を生かした機能付与により、お客様のニーズへの細かな対応が可能です。

この特徴により現在、電子材料をはじめ、ディスプレイ、産業機器、医療関連などの分野で、分散剤、添加剤としての配合物や、単体でのコーティング、構造物形成などさまざまな用途で採用の検討が進んでいます。COPLUS™という製品名を世界中に広く知っていただくため、今後も、展示会への出展や各種媒体への発信を積極的に実施していきます。

新たに開発しました高絶縁・高耐熱成形材料をご紹介しました。同製品は、CTI800V (耐トラッキング性、当社社内法*)以上の高絶縁性の特長があり、高電圧部品への適用が期待できます。また、Tg (ガラス転移温度) が235℃に達し、高い耐熱性も有しています。このため、200℃程度の高温雰囲気下まで室温同等の絶縁破壊強さを保持します。高い絶縁性を高温雰囲気下でも維持するため、電気部品の安全性と信頼性の向上が期待できます。

本展示会でも多くのご来場者からご質問やお問合せを頂きました。本製品により、高電圧化が進む電気自動車 (EV) や再生可能エネルギー分野において、部品の安全性と信頼性の向上に貢献いたします。

CEATEC2024で展示した製品は、ホームページでもご紹介しております。ぜひご活用ください。