2023年度振り返り

半導体関連材料は、新型コロナウイルスの巣ごもりによる需要増加がありましたが、2022年度後半から需要が落ち着きました。現在はAI関連の市場が活気づいており、今後スマートフォンやパソコンなども買い替え需要が増加し、データセンターはさらに市場が拡大していくと見ています。また、主力製品の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、近年モビリティ用途へ展開を開始しました。EVやHVのモーター磁石を固定する用途や、ECUやパワーモジュールを一括封止する材料が伸長しています。
海外市場に目を向けると、中国ではスマートフォンなどの内需が継続的に回復基調であり、輸出増加に助けられました。その一方、台湾では民生・通信系の需要が低迷し、東南アジアも車載半導体の在庫消化に時間を要しています。
全般としては、新型コロナウイルスによる影響での需要急回復からの需要増加、以降の急減速後、前中期経営計画3年目の回復は緩やかにとどまりましたが、半導体の足踏みをモビリティ戦略3製品が好調を持続したことで補完し、増収増益となりました。

事業の特徴・強み

• 半導体封止材世界シェアNo.1、モビリティ戦略3＋1製品封止材で優位な競争力
• ワールドワイドで「生産・販売・研究」を一体化し、経営効率を高めた事業体制
• 世界のステークホルダーと築いた信頼関係、高い技術力
• 半導体封止材やダイボンディングペーストのような後工程材料によるセットでの提案力
• オープンラボのグローバル展開による顧客との1対1の密接なコミュニケーションと研究開発のスピードアップ
• 「One Sumibe活動」による事業横断でのソリューション提案力

事業におけるリスクと機会

業績の推移（実績と中期経営計画）

2024年度の事業戦略

01. 2030年を見据え、強化領域を決定

• パワー半導体、モビリティ、AI関連を強化領域に設定し、メリハリのある対応を実施

02. 先端半導体用材料を事業の柱の一つへ

• GPUやHBMおよびAI関連の製品ラインナップ拡充
• 重要顧客との密接なコミュニケーションによる信頼関係の構築と本分野でのプレゼンス向上

03. 伸長著しいパワー半導体用材料で世界一を目指す

• 顧客の開発ロードマップに対応する製品ラインナップの拡充
• オープンラボの拡充や「One Sumibe活動」による全社提案により、重要顧客との関係を強化

04. モビリティ用成形材料のシェア拡大

• オープンラボの拡充、生販一体での顧客対応、地産地消など、ワールドワイドでサービスの充実
• グローバルで顧客との連携を強化し、新製品開発を強化

05. SDGs貢献製品の拡充と製品差別化

• 半導体封止材における低温硬化材やモーター磁石固定用封止材の易解体材料など、環境対応製品の拡充

06. 新工場、新ラインを生かした戦略的アロケーションの実現

• 台湾、中国の新工場やベルギー、米国の新ラインを活用し、最適な供給体制を構築

07. 社外協業の強化

• 顧客に加えて、アカデミアやサプライヤーとも積極的に協業し、技術課題を解決

強化領域1：先端半導体用材料

強化領域2：パワー半導体用材料

強化領域3：モビリティ用成形材料