開催概要
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日程： 2022年12月14日（水）～ 16日（金） 住友ベークライトは SEMICON Japan 2022 / APCS にブース出展いたします。 |
出展の見どころ
住友ベークライトは、プラスチックの高度な機能を創出し、半導体パッケージのさらなる進化へ貢献する材料をお届けします。
近年加速するIoTおよびそれを支える5G技術の様々な課題に対し、半導体パッケージのさらなる小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献するため機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。
- Chipletなどパネルレベルの先端半導体バッケージに適合
- 圧縮成形用顆粒封止樹脂「スミコン®EME Version GR」 - 優れた耐熱・放熱性を保持
- 高熱伝導封止樹脂「スミコン®EME」
- 高熱伝導シンタリングペースト「スミレジンエクセル®CRM」
- 高放熱embeddedプリプレグ材料「LAZ」 - 新たな機能性材料
- 3次元回路形成が可能な「LDS-MID材料」
- アンテナ用「高誘電成形材料」 - 次世代の光配線
- 光通信用ポリマー光導波路
出展事業部一覧
関連情報
本件に関するお問い合わせ
住友ベークライト株式会社 情報通信材料営業本部 情報通信材料営業部
TEL: 03-5462-4015
exh2-itm@ml.sumibe.co.jp