Mobility電動化
高耐熱＆高絶縁性熱硬化樹脂により、
電動化パワートレインの機能性/信頼性を向上。
パワーモジュール専用封止材
SiC/GaNパワーモジュールへの採用により
更なる小型・軽量化に貢献
特長
優れた絶縁・放熱・耐熱・高密着のパワーモジュール用封止材
高耐熱性
SiC/GaN対応材の開発
| 項目 | 単位 | G720 | G780 | New Grede-1 |
New Grede-2 |
|---|---|---|---|---|---|
| ステータス | – | 量産 | 量産 | サンプル | サンプル |
| レジン系 | – | 従来 エポキシ |
新規 エポキシ1 |
新規 エポキシ2 |
非エポキシ |
| Tg | ℃ | 195 | 195 | 240 | 260 |
| 重量減少 ※250℃/1000hr |
％ | ＞2 | ＜2 | ＜2 | ＜2 |
| Ni密着 ※相対値 |
– | 1.0 | 1.6 | 1.3 | 1.0 |
| 絶縁破壊強さ | kV/mm | 21 | 22 | 22 | 23 |
高放熱性
様々なパッケージに対応した高熱伝導材を開発
高信頼性
HTRB対応材の開発
Test PKG:TO-247
HTRB試験後 I-Vカーブ
高絶縁性
高CTI（耐トラッキング指数）化による沿面距離の短縮実現
