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IoTロボティクス

機能+デザインで一歩先のプロダクト・デザインへ貢献

一括封止専用材料

一括封止技術で熱マネジメント、小型・高信頼性化、
プロセス削減に貢献

特長

熱マネジメント対応
  • 配合技術で熱伝導率を調整
    (熱伝導率:0.8~8W/mK)
 熱伝導シミュレーション結果
熱伝導シミュレーション結果

一括封止のみで放熱対応も可能

  • ヒートシンク一体成形も可能
  • 狭部充填と高密着で熱伝経路を形成
ヒートシンク一体成形も可能
豊富なラインナップ
  • 成形装置と製品用途に適した成形材料の
    ご提案が可能
豊富なラインナップ
原価低減
  • 一括封止によるプロセス削減
  • ケースレス構造による部材削減
  • 常温保管品を新規開発
原価低減
  • 制御基板とステータの一体化も可能
制御基板とステータの一体化も可能

コア技術

優れた成形性
  • 小型センサーから大型ECUまで適用可能

対応実績
・樹脂容量:300cc
・面積:A4サイズ程度
・封止面:片面/両面可

優れたシール性
  • エポキシ樹脂封止材とソルダーレジストが
    強固に密着
超音波深傷測定結果
  • 超音波深傷(SAT)測定結果
    ⇒全面密着
アルミ電解コンデンサ封止事例
アルミ電解コンデンサ封止事例
  • 低圧封止対応で、電子部品ダメージなし
半田接続信頼性向上
  • 半田クラック発生率低減

非線形歪を約92%低減(シミュレーション結果)

樹脂の線膨張係数を基板と最適化し、
半田に発生する応力を大幅抑制

用途例

ロボット
ロボット
センサーモジュール
  • ロボット向けセンサ
  • エッジデバイス向けセンサ
センサーモジュール
インバータ
  • コイル類
  • フィルムキャパシタ
  • 厚銅回路付きECU基板
  • 冷却器一体モジュール 等
インバータ

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