IoT高速通信
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
高熱伝導シンタリングペースト
Ag焼結技術により高熱伝導率を実現
特長
- フルシンタリング
プロセスに応じた対応が可能（加圧/無加圧、 Air/N2 雰囲気下等） - セミシンタリング
低銀含有率での高熱伝導率とベアチップ面への高密着を両立
コア技術
マイクロ銀を使用し独自焼結促進技術により高熱伝導化を実現
| 項目 | マイクロ銀 | ナノ銀 |
|---|---|---|
| サイズ | 0.5～5μm | 10～100nm |
| 健康への影響 | 小 | 大 |
| 有機成分含有量 | 小 | 大 |
| 凝集のリスク | 小 | 大 |
| シンタリング進行 | 進みにくい | 進みやすい |
マイクロ銀＋焼結促進技術
セミシンタリング
フルシンタリング
Agの高焼結を実現
ラインナップ
用途
Discrete, High Power LED, Power IC, Power module(Si IGBT, SiC, GaN)