IoT高速通信
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
【開発中】大面積冷却器接合用ペースト
大面積に適用可能な高放熱接合材
特長
焼結技術による高放熱化＋樹脂フィラー配合技循による低弾性率化
⇒大面積接合での高熱伝導と信頼性を両立
| シート材 | ゲル材 | 半田 | 開発材 | |
|---|---|---|---|---|
| 高熱伝導 | × | × | ◎ | ◎(>15 W/mK) |
| 低弾性率 | ○ | ◎ | × | ○(<10MPa) |
| 硬化温度 | ◎ | ◎ | × | ◎(<200℃) |
| 可使範囲 | ◎ | ○ | ○ | ○(25-60mm) |
コア技術
ラインナップ・用途例
冷却器接合例
| 標準セミシンタ材 | 開発材 | |
|---|---|---|
| 焼結技術 | Yes | Yes |
| 低応力フィラー | ー | Yes |
| 柔軟樹脂骨格 | ー | Yes |
| 熱伝導率 | 16W/mK | 17W/mK |
| 弾性率（RT） | 9.4GPa | 6.6GPa |
用途例
- ・パワーモジュール向け冷却器接合
- ・Power IC
- ・Power Discrete