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IoT高速通信

高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供

液状エポキシ材料

液状エポキシ材料

耐熱性に優れる液状エポキシ材料

液状エポキシ材料の要求特性と主要技術

高Tg開発材は、更に耐熱性を高めパワーモジュールや車載高耐熱用途へ展開可能

特長

特長

車載高耐熱用注型材:高Tg、低CTE

SiC/GaNパワーモジュールの更なる小型・軽量化に貢献

特長

優れた絶縁・放熱・耐熱・高密着のパワーモジュール用封止材

液状特性

項目 条件・単位 現行製品 新規開発品
ECR-2222K
/ECH-222G
ECR-1004
/ECH-4
Tg165℃材 Tg210℃材
配合比 主剤/硬化剤 100/100 100/100 100/100 100/100
混合液粘度 60℃・Pa・s 0.5 0.5 3.5 1.5
ゲル化時間 150℃・秒 300 300 200〜300 400〜500
 

硬化物特性

項目 条件・単位 現行製品 新規開発品
ECR-2222K
/ECH-222G
ECR-1004
/ECH-4
Tg165℃材 Tg210℃材
硬化条件 100℃/2h +140℃/2h 100℃/2h +140℃/2h 100℃/1h +150℃/3h 150℃/1h +180℃/2h
曲げ強度 R.T.・MPa 130 130 105 130
曲げ弾性率 R.T.・GPa 9 9 17 15
絶縁破壊強さ R.T.・kV/mm 35 35 33 33
Tg TMA法・℃ 125 140 165 210
線膨張係数
(<Tg)
TMA法・ppm 40 40 16 18
難燃性 UL94・3.2mmt - - V-0相当 -
コンセプト 高耐熱、低CTE化により、H/C性向上、特に210℃材についてはP/C性向上に寄与。
特性値はいずれも代表値であり、保証値ではありません。開発品の特性は変更になる可能性があります。
用途例
イグニッションコイル
イグニッションコイル
パワーモジュール
パワーモジュール

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