耐熱性に優れる液状エポキシ材料
高Tg開発材は、更に耐熱性を高めパワーモジュールや車載高耐熱用途へ展開可能
SiC/GaNパワーモジュールの更なる小型・軽量化に貢献
液状特性
項目 | 条件・単位 | 現行製品 | 新規開発品 | ||
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ECR-2222K /ECH-222G |
ECR-1004 /ECH-4 |
Tg165℃材 | Tg210℃材 | ||
配合比 | 主剤/硬化剤 | 100/100 | 100/100 | 100/100 | 100/100 |
混合液粘度 | 60℃・Pa・s | 0.5 | 0.5 | 3.5 | 1.5 |
ゲル化時間 | 150℃・秒 | 300 | 300 | 200〜300 | 400〜500 |
硬化物特性
項目 | 条件・単位 | 現行製品 | 新規開発品 | ||
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ECR-2222K /ECH-222G |
ECR-1004 /ECH-4 |
Tg165℃材 | Tg210℃材 | ||
硬化条件 | 100℃/2h +140℃/2h | 100℃/2h +140℃/2h | 100℃/1h +150℃/3h | 150℃/1h +180℃/2h | |
曲げ強度 | R.T.・MPa | 130 | 130 | 105 | 130 |
曲げ弾性率 | R.T.・GPa | 9 | 9 | 17 | 15 |
絶縁破壊強さ | R.T.・kV/mm | 35 | 35 | 33 | 33 |
Tg | TMA法・℃ | 125 | 140 | 165 | 210 |
線膨張係数 (<Tg) |
TMA法・ppm | 40 | 40 | 16 | 18 |
難燃性 | UL94・3.2mmt | - | - | V-0相当 | - |
コンセプト | : | 高耐熱、低CTE化により、H/C性向上、特に210℃材についてはP/C性向上に寄与。 |
: | 特性値はいずれも代表値であり、保証値ではありません。開発品の特性は変更になる可能性があります。 |
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