IoT高速通信
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
Fan out Wafer Level Package/PanelLevel Package向け
エポキシ樹脂封止材
大判薄型パッケージの
低反り・狭ギャップ充填性に優れた封止材
特長
狭GAP充填、低反り、高信頼性
コア技術
1.低反り技衛｜低CTEレジン、低応力剤
2.表面平坦性｜中空シリカ低減
高速大容量通信を支える、確かな素材をご提供
大判薄型パッケージの
低反り・狭ギャップ充填性に優れた封止材
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