放熱絶縁シートの強味②反り | 住友ベークライト株式会社

加工工程中の樹脂基板とセラミック基板の反りの違い

プロセスメリット：
低反り、絶縁層クラックなし、冷却器接合が容易
応力少、高信頼性

プロセスデメリット：
セラミック基板は、セラミックと銅のCTEのミスマッチにより反り挙動が大きく、様々な問題を起こします。

放熱シート＆樹脂基板は、プロセスメリット＆高信頼性を実現します。

〇非接触反り測定の結果
⇒変形は極めて少ない。

〇非接触反り測定の結果
⇒ヒートシンク側を凸側として変形している。

樹脂基板はセラミック基板に比べパッケージにした時の反り量が80μm小さくなっている。

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