薄型高放熱パワーモジュール適用での放熱性 ‐コンセプト-
従来構造（セラミック基板）
提案構造（放熱絶縁シート）
| 既存構造モジュール （セラミック基板） | 提案構造モジュール （放熱絶縁シート） | |
|---|---|---|
| 熱抵抗[K/W] | 0.113 | 0.095 |
放熱絶縁シートと当社シンタリング材を適用した提案構造モジュールの熱抵抗は小さい。
高熱伝導のオリジナル樹脂による放熱性
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